3 月 27 日消息,半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國加州當?shù)貢r間 25 日表示,根據(jù)其最新預測報告,今年全球晶圓廠前端設(shè)施設(shè)備支出將較 2024 年小幅提升 2%,來到 1100 億美元(IT之家注:現(xiàn)匯率約合 7999.24 億元人民幣),連續(xù)六年錄得正增幅。
IT之家 2025/03/27 10:35 Semi
2 月 18 日消息,半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國當?shù)貢r間 13 日表示,根據(jù)其下屬組織 SMG 發(fā)布的報告,2024 年全球硅晶圓出貨量下降 2.7% 至 12266 百萬平方英寸;同期硅晶圓銷售額下滑 6.5% 至 115 億美元(當前約 835.33 億元人民幣)。
IT之家 2025/02/18 17:30 Semi
7月29日消息,據(jù)國外媒體報道,相關(guān)機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,今年二季度全球晶圓的出貨量,同比環(huán)比均有增加。
TechWeb.com.cn 2020/07/29 18:26 Semi
12月12日消息,據(jù)國外媒體報道,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預計,2018年,全球半導體設(shè)備銷售額將增長9.7%,達到621億美元,超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。
TechWeb 2018/12/12 17:40 全球半導體 9.7 Semi
據(jù)科技博客VentureBeat北京時間9月18日報道,半導體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI今天發(fā)布的一份最新報告預測,今年全球芯片制造(fab)設(shè)備支出將增長14%至628億美元。
鳳凰網(wǎng)科技 2018/09/18 09:09 14 Semi 支出
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