IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊 近日，高通發(fā)布最新一代處理器驍龍835，預(yù)計(jì)搭載驍龍835處理器的設(shè)備將會(huì)在2017年上半年陸續(xù)與大家見(jiàn)面，三星“爆炸”之殤或得緩解。

　　據(jù)悉，新一代高通驍龍835，以三星10 nm FinFET打造，與一個(gè)水分子差不多大，比頭發(fā)小1000倍，比驍龍820處理器體積小30%，可以騰出更多空間安放大容量電池，或讓智能手機(jī)更為輕薄。而其性能提升27%，功耗卻降低40%，提高用戶體驗(yàn)，將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。官方稱充電5分鐘可以延長(zhǎng)手機(jī)使用時(shí)長(zhǎng)5小時(shí)，由0%充到50%，也只是15分鐘。

　　為防止電池過(guò)度充電，出現(xiàn)類似三星Note7的爆炸事件，高通承諾新一代芯片搭載的智能手機(jī)，其電流、電壓與溫度都比上一代更加穩(wěn)定。與3.0不同的是，新一代快充將支持USB Type-C與USB Power Delivery接口。不過(guò)截至目前，高通尚未將該芯片的具體配置公開(kāi)。此外，高通的其他高端裝備預(yù)計(jì)將在明年2月MWC2017大會(huì)上于拉斯維加斯發(fā)布。

　　失之東隅收之桑榆，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，正在處理各種手機(jī)爆炸事件的三星，或許會(huì)因?yàn)楦咄ù�工的關(guān)系而率先搭載該新型處理器，最有可能搭載的三星手機(jī)或?yàn)槿�星Galaxy S8�？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，這款驍龍835芯片將于今年底開(kāi)始量產(chǎn)，該芯片也將會(huì)成為2017年大多數(shù)旗艦手機(jī)的主流配置。