全球智能語(yǔ)音助手設(shè)備需求猛增 或引爆下半年芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

　　據(jù)行業(yè)調(diào)查機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，智能語(yǔ)音助手設(shè)備的全球需求量，在2018年將從去年的3000萬(wàn)臺(tái)猛增至5000萬(wàn)臺(tái)，到2020年將繼續(xù)增至8000萬(wàn)臺(tái)。

　　目前，智能語(yǔ)音助手設(shè)備的芯片解決方案主要提供者有高通與聯(lián)發(fā)科，而且越來(lái)越多的集成電路設(shè)計(jì)廠商開始加入提供商行列，這些芯片的競(jìng)爭(zhēng)很可能會(huì)在今年下半年開始加劇。

　　同時(shí)，語(yǔ)音助手設(shè)備主導(dǎo)廠商有美國(guó)巨頭亞馬遜和中國(guó)的阿里巴巴，微軟、Facebook、谷歌、蘋果、三星和百度在內(nèi)的其他科技巨頭也在相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目上投入了大量的人力和資源。

　　同這些國(guó)際科技巨頭一樣，全球各集成電路設(shè)計(jì)商們也在積極推出更高效的解決方案，方案涵蓋CPU芯片、音頻芯片、有線和無(wú)線聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片以及支持智能音箱和其他語(yǔ)音助手設(shè)備。

　　去年6月份，高通宣布了一款智能音頻平臺(tái)，配備了必要的硬件、軟件和工具，以幫助制造商開發(fā)類似Google HOME、Amazon Echo的智能家用音箱。高通計(jì)劃在2018年上半年發(fā)布一個(gè)智能音箱開發(fā)工具包，以幫助開發(fā)人員和音頻設(shè)備制造商簡(jiǎn)化智能音箱產(chǎn)品的開發(fā)工作。

　　據(jù)知情人士透露，由于終端智能語(yǔ)音助手設(shè)備幾乎看不到任何主要產(chǎn)品差異，芯片廠商的準(zhǔn)入門檻極低，在全球集成電路設(shè)計(jì)上之間競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的情況下，可能會(huì)有更多的集成電路設(shè)計(jì)商涌入智能音箱市場(chǎng)。