據(jù)外媒報道，印度聯(lián)邦政府今日發(fā)布公告稱，已開始對關鍵智能手機零部件征收10%的關稅，包括印刷電路板(PCB)和攝像頭模塊等。

　　業(yè)內人士稱，印度政府此舉旨在鼓勵智能手機廠商在印度組裝智能手機，從而創(chuàng)造更多就業(yè)崗位，促進印度經(jīng)濟發(fā)展。

　　智能手機印刷電路板是與處理器、存儲芯片和無線芯片等關鍵零部件嵌合的槽床，其成本約占智能手機成本的50%。征收10%的關稅后，進口印刷電路板會變得更加昂貴，有利于推動智能手機廠商在印度當?shù)亟M裝零部件。

　　除了印刷電路板，印度政府還對智能手機攝像頭模塊和連接器征收10%的關稅。

　　此次對關鍵智能手機零部件征收10%的關稅，也是印度總理莫迪(Narendra Modi)提出的“分階段制造計劃”(PMP)的一部分。根據(jù)該制造計劃，廠商從2016年開始在印度生產手機充電器和電池，而2020年將開始生產高端元器件。

　　之前，印度政府已經(jīng)調高了一些低價值手機零部件的關稅，如電池、充電器和耳機等，促使許多企業(yè)在當?shù)亟M裝這些產品。

　　分析人士稱，此次印度對核心智能手機零部件征收10%的關稅，可能遭到中國、加拿大和美國的貿易保護主義指責。之前，上述國家對印度提高關稅的做法已向世界貿易組織表示過擔憂。