5月2日消息,據(jù)上個(gè)月聯(lián)發(fā)科公布的第一季度業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示,Q1季度中公司的營(yíng)收為496.5億元新臺(tái)幣(約合17億美元),環(huán)比下滑17.8%,同比下滑11.5%。聯(lián)發(fā)科表示此次下滑,是由于季節(jié)性因素及智能手機(jī)需求疲軟所造成的。
今日聯(lián)發(fā)科對(duì)Q2季度進(jìn)行了預(yù)測(cè),聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)旗下的Helio P60系列SoC芯片將會(huì)成為Q2季度主要增長(zhǎng)的動(dòng)力,預(yù)計(jì)本季度中,芯片出貨量將反彈至 9000萬顆到1億顆,Q1季度出貨量?jī)H為7500-8500萬顆。
預(yù)計(jì)營(yíng)收將保持在556-596億元新臺(tái)幣,約合18.8 -20.1億美元,整體營(yíng)收將增長(zhǎng)12%-20%,毛利潤(rùn)率在36.5%-39.5%。然而即便市場(chǎng)有所回暖,Q2季度聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收還是低于市場(chǎng)觀察人士所預(yù)估的20%以上。
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