驍龍845推出后，坊間就開始流傳驍龍855芯片的傳言，從紙面推演以及一些爆料人的消息指出，驍龍855預計會在年底推出，基于7nm工藝打造，集成X50 5G網(wǎng)絡基帶。

　　不過，在驍龍845和驍龍855之間，高通似乎還準備了一顆驍龍850。

　　據(jù)知名爆料人Roland Quandt，高通即將推出驍龍850，可以簡單理解為高頻版的驍龍845。這有點像當年驍龍821之于驍龍820的進化，不過區(qū)別在于，驍龍850并不是手機準備的，而是Windows 10筆記本。

　　ARM筆記本在去年首發(fā)了三款，分別來自惠普、華碩和聯(lián)想。他們均搭載驍龍835芯片，定位是ACPC(全互聯(lián)PC)，即主打4G上網(wǎng)。同時由于高通多年在手機基帶上積累的底蘊、加之小面積的芯片組騰讓出大電池空間，ACPC甚至可以達到20小時以上的續(xù)航水平。

　　不過，由于驍龍835自身性能所限和微軟模擬器效率問題，ACPC在運行Win32 exe程序時的表現(xiàn)并未達到多數(shù)人預期，更難與Intel x86平臺抗衡。

　　日前，一批跑分明顯超越驍龍835的新Win10電腦在GB4庫中出現(xiàn)(注：由于驍龍Win10電腦依賴編譯器運行exe，所以跑GB4的跑分和手機端差別比較大)，猜測是基于驍龍845的第二代ACPC。

　　但說不通的一點是，GB4檢測出的2.96GHz的主頻與高通官標的2.8GHz有所出入。

　　Roland表示，驍龍855的設計目標是3GHz，其用于筆記本的天然優(yōu)勢是更充分的散熱條件。

　　根據(jù)這篇報道，聯(lián)想ELZE1(Europe)、惠普Chimera 2、華碩Thanos最快將在夏季推出基于驍龍850芯片的第二代Win10 ARM筆記本，同時，戴爾此次也將全新加入ACPC陣營。