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第一季度全球芯片設(shè)備預(yù)訂量達(dá)170億美元
6月12日消息，根據(jù)SEMI貿(mào)易組織最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年Q1季度，全球半導(dǎo)體制造業(yè)設(shè)備的總銷售額達(dá)到了170億美元，比去年同期增長了30%。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，3月份的收入總額更是開創(chuàng)了新高，達(dá)到78億美元，比去年同期增加59%。
未來隨著AI在行業(yè)中的度不斷滲透，芯片還將迎來持續(xù)性的爆發(fā)，尤其現(xiàn)今各家巨頭都在布局著邊緣計(jì)算，芯片更是其中不可或缺的一環(huán)。
另一數(shù)據(jù)顯示，到2020年將有超過500億的終端與設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，未來超過50%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)分析、處理與儲(chǔ)存。由此不難看出，芯片行業(yè)的發(fā)展將迎來一波持續(xù)的小高潮。
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