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寒武紀完成數(shù)億美元B輪融資
投資界(微信ID：pedaily2012)6月20日消息，智能芯片領域首個獨角獸寒武紀宣布完成數(shù)億美元的B輪融資，投后整體估值達25億美元。本輪融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。
2016年3月，陳云霽和陳天石兩兄弟正式合伙創(chuàng)立北京寒武紀科技。
芯片，被認為是制造業(yè)和科技實力的象征。而芯片早已超過石油，成為我國每年進口最大的物資，年進口額超過2000億美元。據(jù)報道，高通在中國的芯片銷售和專利許可費收入占其全球總營收近六成。
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