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Intel 10nm受阻:全新服務(wù)器跳票至2020年

2018/07/26 14:34      快科技 上方文Q


  10nm工藝遲遲無法投入大規(guī)模量產(chǎn),Intel各條產(chǎn)品線的演進(jìn)都受到了極大阻礙,只能不斷地將全新平臺(tái)推遲,臨時(shí)加入各種過渡性產(chǎn)品,桌面如此,服務(wù)器也是如此。

  根據(jù)中南大學(xué)意外泄露的一份PPT,Intel將在今年年底推出下代服務(wù)器平臺(tái)Cascade Lake-SP,但仍然是14nm工藝,最多還是28個(gè)核心,架構(gòu)基本不變,只是一次刷新式升級,而且在整個(gè)2019年都只有這套平臺(tái)。

  要知道,AMD明年就會(huì)拿出7nm新工藝、Zen2新架構(gòu)的全新一代EPYC霄龍服務(wù)器。

  雖然以AMD的體量,短時(shí)間內(nèi)不可能給Intel造成致命傷害,但是隨著AMD產(chǎn)品和市場競爭力的加強(qiáng),Intel在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場上的霸主地位將受到嚴(yán)重威脅。

  Intel前任CEO柯再奇也早就承認(rèn),可能會(huì)被AMD搶走最多20%的服務(wù)器市場份額。

  Intel 10nm新平臺(tái)則要等到2020年了,不過除了此前官方公開提到過代號的Ice Lake-SP,還出現(xiàn)了一個(gè)新的Cooper Lake-SP。

  此前傳聞稱,Cooper Lake-SP還是基于14nm工藝,不過從這份路線圖看,二者顯然是同一個(gè)大平臺(tái)下的產(chǎn)物,因此它說不定只是個(gè)備份,以防止10nm工藝再次出現(xiàn)意外,Ice Lake-SP無法順利推出。

  時(shí)間上,Cooper Lake-SP確實(shí)早一些,將在2019年最后時(shí)刻登場,Ice Lake-SP則是在2020年第二季度。

  二者都支持Barlow Pass DIMM技術(shù),不清楚具體情況,但很有可能是新一代的傲騰服務(wù)器內(nèi)存(Optane DC Persistent Memory DIMM),Cascade Lake-SP就會(huì)首次支持。

  另外,它倆還都支持八通道內(nèi)存,并會(huì)在OmniPath總線方面有重大變化。

  從路線圖上還可以看出,Xeon Phi產(chǎn)品線似乎沒有新的規(guī)劃了,明年代之以的是Cascade Lake-AP,照傳聞它是Cascade Lake-SP的膠水封裝版,兩個(gè)內(nèi)核整合在一起,從而提供最多56個(gè)核心。

  考慮到Xeon Phi產(chǎn)品紛紛開始退役,又沒有新一代,難道這意味著Xeon Phi協(xié)處理器加速項(xiàng)目就此終結(jié)?

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