AMD 7nm Zen2被曝主流普及16核心：架構(gòu)性能提升最多15％

　　AMD今年推出了第二代Ryzen銳龍?zhí)幚砥�，不過(guò)雖然有12nm工藝、Zen+架構(gòu)，但只能算是第一代基礎(chǔ)上的一次“小步快跑”，大招還在后頭，明年7nm工藝、Zen2架構(gòu)的全新一代，必然會(huì)有截然不同的面貌。

　　根據(jù)目前的傳聞，Zen2架構(gòu)將在IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))指標(biāo)上提升10-15%，可以簡(jiǎn)單地理解為純架構(gòu)性能可以提升這么多。

　　Zen架構(gòu)雖然很優(yōu)秀，不過(guò)相比于Intel最新酷睿，仍然略遜一籌，再加上工藝限制，頻率無(wú)法做到太高，導(dǎo)致單線(xiàn)程、單核心性能還是相對(duì)差一點(diǎn)，只能通過(guò)更多核心和線(xiàn)程來(lái)彌補(bǔ)。

　　不過(guò)AMD也早就明確表示，隨著對(duì)Zen架構(gòu)的深入挖掘，后續(xù)還會(huì)不斷釋放前列，至少會(huì)推進(jìn)到Zen5，工藝方面也相當(dāng)激進(jìn)，將跨過(guò)10nm而直奔7nm。

　　作為代工廠(chǎng)的GlobalFoundries尚未公布其7nm工藝的具體提升幅度，但是可以參考一下臺(tái)積電，對(duì)比10nm可以帶來(lái)60%的晶體管密度提升、20%的頻率提升或者40%的功耗降低，GF 7nm必然也值得期待。

　　微星此前放出的一段宣傳視頻已經(jīng)暗示，AMD AM4主流平臺(tái)會(huì)增加核心數(shù)，超過(guò)目前的8個(gè)，而新的說(shuō)法稱(chēng)，AMD AM4平臺(tái)在7nm Zen2時(shí)代會(huì)有最多16個(gè)核心(32個(gè)線(xiàn)程)!

　　AMD Zen架構(gòu)采用CCX模塊化設(shè)計(jì)，每個(gè)CCX模塊目前是4個(gè)核心，而消息稱(chēng)，下一代將翻番為8個(gè)核心，因此仍然只要兩個(gè)模塊，就能達(dá)成16核心(四個(gè)模塊就得膠水封裝了)。

　　一般用戶(hù)似乎根本用不到16核心32線(xiàn)程，不過(guò)一方面，這可以讓AMD繼續(xù)保持巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，另一方面將16核心引入到價(jià)格更低的主流市場(chǎng)，也更有利于發(fā)燒友、內(nèi)容創(chuàng)作用戶(hù)降低平臺(tái)成本。

　　不過(guò)奇怪的是，ThreadRipper線(xiàn)程撕裂者發(fā)燒平臺(tái)不會(huì)太激進(jìn)，明年(第三代)還是維持最多32核心。

　　服務(wù)器數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的EPYC霄龍也將在明年推進(jìn)到7nm Zen2，最多核心數(shù)量也因此翻番到64個(gè)(128線(xiàn)程)。

　　據(jù)說(shuō)，某服務(wù)器廠(chǎng)商在看到了第二代EPYC平臺(tái)的樣品后直呼太可怕了，因?yàn)樾乱淮鷨温沸阅芤呀?jīng)可以媲美這一代的雙路!

　　銳龍、線(xiàn)程撕裂者、霄龍都不會(huì)改變封裝接口，下一代分別還是AM4、TR4、SP3，不過(guò)為了滿(mǎn)足更多核心的需求，內(nèi)存方面會(huì)有“秘密武器”，目前看至少會(huì)在頻率上非常激進(jìn)，甚至不排除主流上四通道。