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驍龍855 6月初就已量產(chǎn)?7nm工藝有戲

2018/07/31 09:31      快科技 上方文Q


  時間進入2018年下半年,多款下一代重磅手機處理器即將到來,按照命名慣例我們將會看到蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980,而且有望都是臺積電7nm新工藝制造。

  消息稱,蘋果A12已經(jīng)投入量產(chǎn),是速度最快的,必然用于今年9月份的新一代iPhone;麒麟980有望8月31日在德國IFA展會上亮相,新旗艦Mate 20就靠它了;驍龍855則應(yīng)該會在年底登場,成為明年安卓旗艦的標配。

  經(jīng)常曝光高通未來處理器的WinFuture主編Roland Quandt今天又帶來一條猛料稱,驍龍855很可能最快在6月初就已經(jīng)投入大規(guī)模量產(chǎn)了!

  這和高通以往的風格有所不同,畢竟驍龍新旗艦都是年底發(fā)布,驍龍855如果延續(xù)這一策略的話那從量產(chǎn)到發(fā)布有將近半年時間,跨度有點大。

  如果這是真的,很可能是和臺積電7nm有關(guān),畢竟這是一個全新工藝,提升幅度比10nm大很多,量產(chǎn)、良率的風險也會更大,高通選擇提前量產(chǎn)也可以理解,一旦遇到什么問題就有充裕的時間解決。

  另外,也不排除驍龍855提前發(fā)布的可能,畢竟現(xiàn)在競爭激烈,驍龍旗艦感受的壓力也越來越大。

  驍龍855的具體規(guī)格現(xiàn)在還不得而知,相信大家最關(guān)心它是否會集成5G基帶,目前看最大可能是驍龍855不會有完整的5G功能(更何況5G標準只完成了第一階段),但應(yīng)該會支持部分5G特性。

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