8月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前表示，今年第二季度全球芯片銷售額升至創(chuàng)紀(jì)錄高點(diǎn)1179億美元。

　　SIA稱，第二季度全球芯片銷售額同比增加20.5%，環(huán)比增加6%。6月份銷售額也同比增加20.5%，至393億美元。

　　SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，全球芯片銷售額已經(jīng)連續(xù)15個(gè)月同比增幅超過20%，6月份每個(gè)重要的產(chǎn)品類別的銷售額同比均增長(zhǎng)。

　　分市場(chǎng)來看，中國(guó)市場(chǎng)6月份銷售額增幅最大，同比增長(zhǎng)30.7%;其次為美洲市場(chǎng)，增幅26.7%;然后是歐洲市場(chǎng)，同比增長(zhǎng)15.9%。

　　SIA預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將達(dá)到4634億美元，較去年增長(zhǎng)12.4%，創(chuàng)下歷史新高。