高通宣布今年推出5G熱點(diǎn) 明年推出針對(duì)5G手機(jī)的芯片

　　據(jù)外媒報(bào)道，高通今日宣稱，它正在為5G手機(jī)開(kāi)發(fā)下一代“旗艦移動(dòng)芯片”。該芯片將整合高通的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器和尚未命名的7納米芯片系統(tǒng)解決方案。

　　高通預(yù)計(jì)這個(gè)新的芯片將會(huì)“在2019年上半年”出現(xiàn)在高端智能手機(jī)中，因此它計(jì)劃在“2018年底”推出的移動(dòng)熱點(diǎn)可能會(huì)使用其他不同的芯片組。

　　雖然高通尚未公布這個(gè)5G芯片的名稱和其他信息，但是整個(gè)夏季一直有傳聞稱高通將會(huì)推出Snapdragon 865芯片，而且該公司不知為什么決定不讓Snapdragon 855芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)。但是吊詭的是，在今年8月初，一名聯(lián)想高管曾表示，它將會(huì)在“全球第一部5G手機(jī)”中采用Snapdragon 855芯片。

　　根據(jù)高通宣布的消息，雖然早期的5G熱點(diǎn)將會(huì)使用Snapdragon 855芯片，但是5G智能手機(jī)將會(huì)采用它的尚未命名的新芯片。這很可能是因?yàn)楣こ淘O(shè)計(jì)方面的考量——電耗、熱量和無(wú)線性能——促使高通及其大多數(shù)客戶偏向于選擇新的5G芯片。

　　摩托羅拉宣布將會(huì)推出5G Moto Mod模塊。它采用兩種高通調(diào)制解調(diào)器，一款支持5G，一款支持4G。它將與Moto Z3智能手機(jī)搭配使用，而且還內(nèi)置有自己的備用電池。由于旗艦智能手機(jī)往往是輕薄型的，因此芯片制造商可能一直在研究如何縮小其芯片大小及其能源需求，從而讓它們可以安裝到更小的設(shè)備中。

　　高通表示，它的尚未命名的芯片現(xiàn)在由一小撮消費(fèi)者進(jìn)行測(cè)試。它預(yù)計(jì)，這款新的芯片“支持的高端聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將會(huì)帶來(lái)全新的體驗(yàn)，可以與本地高能效的人工智能互動(dòng)，而且擁有更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間和更高的性能。”

　　“我們很高興與全世界的原始設(shè)備制造商(OEM)、運(yùn)營(yíng)商、基礎(chǔ)架構(gòu)供應(yīng)商和標(biāo)準(zhǔn)組織進(jìn)行合作，在2018年底推出全球首批5G移動(dòng)熱點(diǎn)，并在2019年上半年推出采用我們新一代芯片的智能手機(jī)。”高通總裁克里斯蒂安諾-阿蒙(Cristiano Amon)說(shuō)。

　　有關(guān)這款新芯片的詳細(xì)信息將會(huì)在2018年第四季度公布。此前，高通還推出了針對(duì)早期5G設(shè)備的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器和天線模塊，并計(jì)劃將它們提供給全世界各地的合作伙伴。Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器可以提供每秒5吉比特的數(shù)據(jù)速度和1-2毫秒的延遲時(shí)間，相對(duì)于當(dāng)前智能手機(jī)和設(shè)備中使用的4G調(diào)制解調(diào)器有了極大的改進(jìn)。