8月28日消息，據(jù)AnandTech報道，美國加州半導(dǎo)體晶圓代工廠商GlobalFoundries剛剛宣布了一項重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，該公司決定停止開發(fā)最前沿的制造技術(shù)，包括停止其7LP (7nm)制造工藝的所有研發(fā)工作，該工藝不再用于任何客戶。相反，該公司將專注于為新興高增長市場客戶提供專門的工藝技術(shù)。這些技術(shù)最初將基于公司的14LPP/12LP平臺，包括射頻(RF)、嵌入式內(nèi)存和低功耗特性。

　　由于戰(zhàn)略發(fā)生轉(zhuǎn)變，GlobalFoundries將裁員5%，并與AMD和IBM重新談判WSA和IP相關(guān)交易。GlobalFoundries首席技術(shù)官加里·巴頓(Gary Patton)表示，該公司本打算在今年第四季度用其7nm工藝技術(shù)生產(chǎn)出客戶所需的首批芯片，但幾周前，公司決定采取重大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。巴頓強調(diào)，做出這一決定并非基于該公司面臨的技術(shù)問題，而是基于該公司在其7LP平臺上獲得的商機以及財務(wù)方面的考慮。

　　值得注意的是，當(dāng)GlobalFoundries在2016年9月首次宣布推出其7LP平臺時，該公司表示將在2018年初開始使用該技術(shù)進(jìn)行處理器的風(fēng)險生產(chǎn)，這意味著第一批芯片應(yīng)該在此之前就已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。但當(dāng)GlobalFoundries在2018年6月詳細(xì)說明這一工藝時，表示將“在2018年下半年開始批量生產(chǎn)”。

　　總的來說，GlobalFoundries似乎不得不在此過程中調(diào)整其路線圖，將大批量生產(chǎn)(HVM)的開始時間進(jìn)一步推遲到2019年。這些調(diào)整是否會對GlobalFoundries產(chǎn)生影響還有待討論。不過，AMD的首款7nm產(chǎn)品從一開始就是為臺積電的CLN7FF而設(shè)計的，因此該公司在2018年底將不在押注于GlobalFoundries的7LP平臺。而且對于GlobalFoundries的主要客戶來說，并不需要倉促的制造技術(shù)。

　　GlobalFoundries將繼續(xù)與IBM研究聯(lián)盟合作，直到今年年底，但它不確定是否有必要投資研發(fā)“前沿”節(jié)點工藝，因為它不打算在近期內(nèi)使用這些節(jié)點。此外，GlobalFoundries將繼續(xù)與IMEC合作，后者致力于更廣泛的技術(shù)，這些技術(shù)將對GlobalFoundries即將到來的專業(yè)制造工藝有用。但很明顯，該公司也將重新關(guān)注它的優(yōu)先事項。