整機廠商確認i9-9900K/i7-9700K采用釬焊散熱：兼容300系主板

　　Intel預計在10月上旬發(fā)布新一代酷睿處理器，目前各方消息都指出會是9代產品，首發(fā)三款都是桌面不鎖頻的款式，包括i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K。

　　18號，加拿大的發(fā)燒型筆記本品牌Eurocom向OC3D發(fā)去了一封確認函，文中再一次證實，全新的i9-9900K和i7-9700K將使用釬焊散熱，相較硅脂，其更有利于高頻下表現出良好散熱，從而維持整機性能的穩(wěn)定。

　　Eurocom透露，其實驗室正在做新CPU的產品驗證工作，一個可以公布的事實是，當前300系主板的接口保持兼容，但必須升級BIOS才能點亮新處理器。

　　據悉，Eurocom將在Sky X9C、X7C和X4C三款筆記本產品線中應用i9-9900K以及i7-9700K處理器。

　　依照手頭現有的資料，i9-9900K設計為8核16線程，基頻3.6GHz，加速5GHz，熱設計功耗95W;i7-9700K是8核8線程，基頻3.6GHz，加速4.9GHz;i5-9600K則是6核6線程，3.7/4.6GHz。