蘋果iPhone Xs Max拋棄了這兩家芯片供應(yīng)商

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　　9月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果9月12日推出三款新iPhone，其中配置最高的當(dāng)屬iPhone Xs Max。TF Securities分析師郭明錤稱，“市場(chǎng)對(duì)iPhone Xs Max的需求比預(yù)計(jì)要好(是iPhone Xs的3-4倍)，然而這篇文章想關(guān)注蘋果兩家供應(yīng)商，高通和德國(guó)戴樂格半導(dǎo)體公司(DialogSemiconductor)，它們要么完全被iPhone Xs Max拋棄，要么就是相較于蘋果前代iPhone，它們的產(chǎn)品在新iPhone上大幅削減。

　　再見，高通！

　　在7月25日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，高通管理層向投資者承認(rèn)，它不會(huì)為任何新款iPhone提供蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片。TechInsights最近發(fā)布的一份報(bào)告同樣證實(shí)了這一消息，iPhone Xs Max內(nèi)部沒有高通芯片。在上一代的iPhone 8系列和iPhone X，高通和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾分?jǐn)偺O果蜂窩基帶處理器和射頻收發(fā)器的訂單。

　　不過，高通并沒有完全脫離iPhone的供應(yīng)鏈。高通管理層告訴投資者，它將“繼續(xù)為蘋果遺留設(shè)備提供調(diào)制解調(diào)器”。這意味著，蘋果仍在銷售的老款iPhone 7系列和iPhone 8系列產(chǎn)品中，有一部分將內(nèi)置高通芯片。蘋果iPhone 7系列和iPhone 8系列產(chǎn)品提供英特爾和高通的蜂窩基帶和射頻收發(fā)解決方案。

　　戴樂格半導(dǎo)體公司失守一隅

　　德國(guó)戴樂格半導(dǎo)體公司(Dialog Semiconductor)長(zhǎng)期以來一直為蘋果所有iPhone提供主電源管理芯片IC，或PMIC。然而，在5月31日的一份披露中，戴樂格半導(dǎo)體告訴投資者，“在2018年智能手機(jī)平臺(tái)中，提供的主電源管理IC (PMIC)份額變得更低。”

　　戴樂格半導(dǎo)體在聲明中寫道:“這是我們智能手機(jī)平臺(tái)定制款PMICs首次作為備選方案，預(yù)計(jì)2018財(cái)年的營(yíng)收將減少約5%。”

　　在該公司8月2日的電話會(huì)議上，戴樂格半導(dǎo)體首席執(zhí)行官賈拉爾·巴格達(dá)利(Jalal Bagherli)解釋道:“在即將到來的周期中，我們有兩種芯片，一種應(yīng)用于三款iPhone，另一種跨兩種iPhone型號(hào)。”

　　然而TechInsights對(duì)iPhone XS Max拆解顯示，主PMIC的標(biāo)識(shí)為蘋果品牌，這意味著戴樂格半導(dǎo)體失去了為iPhone提供主PMIC的機(jī)會(huì)。

　　同時(shí)戴樂格半導(dǎo)體幾乎肯定地表示，它們?yōu)閕Phone XR提供主PMIC芯片。不過分析師郭明錤預(yù)計(jì)，iPhone Xs Max的需求將大大超過iPhone Xs。如果購(gòu)買者選擇iPhone XS Max而不是標(biāo)準(zhǔn)的iPhone XS，那么戴樂格半導(dǎo)體與蘋果相關(guān)的收入將受到影響。