[No.L001]
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,能牽著Intel、臺(tái)積電等巨頭“鼻子”走的企業(yè)鮮見(jiàn),荷蘭的ASML(阿斯麥)就是這樣一個(gè)存在,作為光刻機(jī)巨頭,全球市場(chǎng)份額的7成都由它把持。
據(jù)外媒報(bào)道,荷蘭金融市場(chǎng)管理局(AFM)本周五更新的一份文件顯示,Intel所持的ASML股票數(shù)量已經(jīng)降至3%以下。
2012年的時(shí)候,Intel和另兩家半導(dǎo)體巨頭一道購(gòu)買(mǎi)了ASML的股份,用于支持后者研發(fā)新一代光刻系統(tǒng)。不過(guò),自那之后,Intel就開(kāi)始了對(duì)ASML的減持。
在ASML官網(wǎng),截至今年1月31日,Intel聯(lián)合Stichting Administratiekantoor MAKTSJAB的持股占比為5%。目前,ASML的最大股東為資本國(guó)際集團(tuán),其次是貝萊德(Blackrock Inc)。
最后簡(jiǎn)單介紹下ASML公司,其脫胎于荷蘭飛利浦的光刻研發(fā)小組,2017年全球光刻機(jī)市場(chǎng)占比7成,是絕對(duì)的一哥,后面跟著的是佳能、尼康和上海微電子。
集成電路在制作過(guò)程中經(jīng)歷材料制備、掩膜、光刻、刻蝕、清洗、摻雜、機(jī)械研磨等多個(gè)工序,其中以光刻工序最為關(guān)鍵,它是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝先進(jìn)程度的重要指標(biāo),即在芯片制造過(guò)程中的掩膜圖形到硅襯底圖形之間的轉(zhuǎn)移。(上刻出晶體管器件的結(jié)構(gòu)和晶體管之間的連接通路。)
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