[No.L001]
iPhone X使用了SLP主板(Substrate Like PCB),即類載板,是一種精細(xì)化的PCB構(gòu)型,可以進一步精簡身材。
據(jù)韓媒ETNews的消息,三星Galaxy S10也會使用SLP,但僅限于搭載了Exynos芯片的型號,這一做法和已經(jīng)上市的S9/Note 9一致。
報道稱,三星手機的PCB供應(yīng)商共計10家,其中4家具備供應(yīng)SLP的能力,S10預(yù)計會從三星電機、大德GDS和韓國電路三家采購。
不過,由于驍龍8150芯片的限制,并不能很好地應(yīng)用SLP主板。資料稱,SLP允許塞入更大的電池同時還能提高電池效率,考慮到S10規(guī)劃中有5G型號,5G基帶又是耗電大戶,顯然SLP的型號將從中獲益。
目前的資料稱S10規(guī)劃了三款,包括單攝的S10 Lite,雙攝的S10以及三攝的S10 Plus,后兩者有望集成屏下超聲波指紋、屏幕發(fā)聲等技術(shù)。
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