在推進(jìn)Windows on ARM的生態(tài)上,高通是當(dāng)前態(tài)度最積極的SoC廠商,已經(jīng)有基于驍龍835的第一代ACPC(全時(shí)互聯(lián)電腦)和基于驍龍850的第二代ACPC先后登場。
據(jù)Digitimes報(bào)道,進(jìn)入7nm制程時(shí)代后,移動(dòng)SoC的性能進(jìn)一步提高,同時(shí)功耗降低,體質(zhì)越發(fā)適合輕薄筆記本產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)消息人士稱,蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳均有望在高通之后,進(jìn)入ARM平臺(tái)筆記本領(lǐng)域。
目前,移動(dòng)SoC產(chǎn)品普遍是CPU/GPU/NPU/基帶的集合體,十分全能。它們可以大大減少主板空間,而且隨著人工智能運(yùn)算場景的擴(kuò)展,有NPU加持的移動(dòng)SoC也成為吸引OEM廠商在Intel/AMD x86體系之外著重考慮的新選擇。
當(dāng)然,目前Windows on ARM依賴編譯器運(yùn)行Win32 exe軟件,這是任何基于ARM指令集架構(gòu)的芯片所不得不接受的效率犧牲。
另外,ARM(安謀)自己對在筆記本產(chǎn)品上搶食x86的份額也頗有信心,發(fā)布Cortex A76時(shí)表示單線程性能堪比Intel i5-7300U,明年的7nm Deimos(希臘神話中的恐懼之神得摩斯)、2020年的5nm“Herculues”(希臘神話中的大力神赫拉克勒斯)將連續(xù)提升15%。
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