在推進Windows on ARM的生態(tài)上，高通是當前態(tài)度最積極的SoC廠商，已經有基于驍龍835的第一代ACPC(全時互聯(lián)電腦)和基于驍龍850的第二代ACPC先后登場。

　　據(jù)Digitimes報道，進入7nm制程時代后，移動SoC的性能進一步提高，同時功耗降低，體質越發(fā)適合輕薄筆記本產品。業(yè)內消息人士稱，蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳均有望在高通之后，進入ARM平臺筆記本領域。

　　目前，移動SoC產品普遍是CPU/GPU/NPU/基帶的集合體，十分全能。它們可以大大減少主板空間，而且隨著人工智能運算場景的擴展，有NPU加持的移動SoC也成為吸引OEM廠商在Intel/AMD x86體系之外著重考慮的新選擇。

　　當然，目前Windows on ARM依賴編譯器運行Win32 exe軟件，這是任何基于ARM指令集架構的芯片所不得不接受的效率犧牲。

　　另外，ARM(安謀)自己對在筆記本產品上搶食x86的份額也頗有信心，發(fā)布Cortex A76時表示單線程性能堪比Intel i5-7300U，明年的7nm Deimos(希臘神話中的恐懼之神得摩斯)、2020年的5nm“Herculues”(希臘神話中的大力神赫拉克勒斯)將連續(xù)提升15%。