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高通CEO表示正在與蘋果進行談判 iPhone或搭載高通5G基帶
近日，據(jù)外媒報道，高通CEO Steve Mollenkopf在采訪中表示，在專利問題上大打出手的高通與蘋果這兩家公司，正站在解決問題的“門口”外，暗示兩家公司即將就專利訴訟進行和解。
“我們確實正在以公司的名義進行談判。”高通CEO接受專訪時表示。
自2017年初開始，蘋果與高通就基帶專利展開了激烈而且持久的對抗糾紛，為此蘋果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特爾基帶，對此高通對蘋果索賠70億美元專利費用。
“我們一直在談判……我們真的在一直尋找解決方案，對此我們看不到任何的不同之處，”高通CEO說：“我們和每個人合作，我們也很樂意與蘋果合作。”
當主持人開玩笑稱想要一臺采用高通5G基帶的iPhone時，高通CEO表示：“我們也同樣希望(We do, too)。”
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