12月5日消息，在2018驍龍峰會(huì)上，美國(guó)高通公司正式發(fā)布了新一代的旗艦芯片——驍龍855。作為驍龍845的升級(jí)版，驍龍855采用7nm工藝制程，搭載驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，是高通首款支持5G功能移動(dòng)平臺(tái)。

　　“這不是一條小龍了，而是一條大龍。”高通方面表示，驍龍855的推出將重新定義明年的高端安卓手機(jī)。目前來看，這款芯片將會(huì)成為2019年5G手機(jī)，同時(shí)也是各大安卓旗艦手機(jī)的標(biāo)配。

　　驍龍855搭載了第四代多核人工智能引擎AI Engine，其AI性能相比驍龍845提升3倍，比最近剛發(fā)布7nm制程芯片的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提升2倍。其他方面，高通宣稱驍龍855還配備了全球首款計(jì)算機(jī)視覺的ISP，以及全球首款3D聲波屏下指紋傳感器。

　　高通方面表示，這是目前唯一一個(gè)能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋的移動(dòng)解決方案。此外，這一方案支持纖薄前衛(wèi)的產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)，同時(shí)具備更高的安全性和準(zhǔn)確性。

　　三星已經(jīng)連續(xù)多年保持了高通最新旗艦芯片的首發(fā)，此前有消息稱三星將于明年3月份推出首款5G手機(jī)�；顒�(dòng)期間，三星電子美國(guó)區(qū)移動(dòng)產(chǎn)品策略及市場(chǎng)高級(jí)副總裁Justin Denison確認(rèn)了2019年上半年在美國(guó)推出首款旗艦5G智能手機(jī)，將使用驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。