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Intel發(fā)布B365芯片組：22nm工藝、支持Win7
可能是因為Intel 14nm的產(chǎn)能實在是有些捉襟見肘，今天(12月13日)，Intel新鮮推出了B365芯片組(南橋PCH)。
正如此前傳言，B365的制造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。
核心規(guī)格方面，B365同時砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性，也就是架構(gòu)退回到Kaby Lake時代。不過，也有幾點“優(yōu)勢”，比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10，提供媲美H370的20條PCIe通道，從而連接更多M.2/U.2存儲盤。
值得注意的是，由于B365芯片組的ME版本和H310C一樣同為v11.0，極大概率意味著它可以讓9代酷睿在Win7平臺上點亮。
至于B365是Intel騰退的22nm產(chǎn)能代工還是如傳言一樣外包給臺積電，暫時還不得而知。
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