目前在顯存行業(yè)有兩個(gè)方向，一是傳統(tǒng)的GDDR繼續(xù)演化，NVIDIA RTX 20系列已經(jīng)用上最新的GDDR6，二就是高帶寬的HBM，已經(jīng)進(jìn)化到第二代，NVIDIA、AMD的專業(yè)計(jì)算卡以及AMD的部分高端顯卡都配備了它。

　　除了顯卡，HBM還可用于高性能計(jì)算、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、客戶端等諸多領(lǐng)域，大容量、高密度、高帶寬、高能效是其顯著優(yōu)勢(shì)。

　　現(xiàn)在，標(biāo)準(zhǔn)組織JEDEC公布了JESD235 HBM DRAM顯存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的升級(jí)版“JESD235B”，容量和帶寬都大為提升。

　　現(xiàn)有技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)下，HBM2做多可以做到單顆容量8GB，可使用4-Hi或者8-Hi堆疊封裝而成，一塊顯卡最多能配備32GB，比如NVIDIA Tesla V100、AMD Radeon Instinct MI60，二者的帶寬也分別高達(dá)970GB/s、1TB/s。

　　而根據(jù)新標(biāo)準(zhǔn)，HBM充分利用Wide I/O、TSV硅穿孔工藝，單顆最大容量能做到24GB，帶寬最高307GB/s，四顆放到一塊卡上，就可以實(shí)現(xiàn)96GB顯存、1.23TB/s帶寬!

　　新標(biāo)準(zhǔn)將HBM顯存的堆疊推進(jìn)到了12-Hi，同時(shí)存儲(chǔ)密度翻番，實(shí)現(xiàn)了1.5倍的容量提升，最大做到24GB。

　　同時(shí)，單個(gè)針腳帶寬提升到2.4Gbps(300MB/s)，位寬還是1024-bit，分成八個(gè)獨(dú)立通道，加起來(lái)就是307GB/s。

　　此外，測(cè)試部分和兼容性在各代HBM之間仍然保持一致。