高通為搶占IoT市場 發(fā)布新9205基帶芯片

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，將是未來的大勢所需。高通(Qualcomm)作為全球移動芯片和基帶領(lǐng)域巨頭，自然也不想放過物聯(lián)網(wǎng)(IoT)這塊大蛋糕。

　　近日，高通(Qualcomm)發(fā)布了專門為低功耗和廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)等特殊要求的物聯(lián)網(wǎng)芯片組——9205 LTE基帶芯片，它將在未來被廣泛應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。

　　并且，這款9205 LTE基帶芯片能夠在單個芯片組中支持全球多模LTE通訊類別，有M1(eMTC)，NB2(NB-IoT)以及2G/E-GPRS連接等。

　　另外9205 LTE基帶芯片搭載的ArmCortexA7主頻高達(dá)800MHz，能夠支援Thread X和Ali OS Things，具有強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力。整合完備的9205 LTE不用滿足對外部微控制器的需求，可以增加設(shè)備安全與成本效率。除外，其還能夠通過GPS、北斗、Glonass和Galileo進(jìn)行地理定位，支持云服務(wù)等多種功能。

　　對比上一代產(chǎn)品，新款的9205 LTE基帶芯片的體積縮小一半，功耗降低高達(dá)70%。高通透露搭載9205 LTE基帶芯片的產(chǎn)品會在2019年問世。