1月10日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在2019年度國際消費(fèi)電子展上指出，計(jì)算機(jī)處理能力每隔幾年呈指數(shù)級(jí)增長的傳統(tǒng)觀點(diǎn)已經(jīng)達(dá)到了極限。這位圖形芯片制造商英偉達(dá)的聯(lián)合創(chuàng)始人表示，“摩爾定律已不復(fù)存在。”

　　長期以來，摩爾定律不僅僅是計(jì)算機(jī)處理器制造的指導(dǎo)原則，也是推動(dòng)科技行業(yè)自我實(shí)現(xiàn)的預(yù)言。iPhone、三星Galaxy智能手機(jī)和其他各種設(shè)備的定期改進(jìn)都要?dú)w功于摩爾定律。

　　但隨著芯片元件的尺寸越來越接近單個(gè)原子的尺寸，要跟上摩爾定律的步伐就變得越來越困難�，F(xiàn)在，每兩年將特定芯片的晶體管數(shù)量以及相應(yīng)的處理能力翻一番變得更加昂貴，在技術(shù)上也更加困難。

　　黃仁勛在展會(huì)上指出，“摩爾定律過去是每5年增長10倍、每10年增長100倍�，F(xiàn)在摩爾定律每年只能增長幾個(gè)百分點(diǎn)。每10年可能只有2倍。摩爾定律結(jié)束了。”

　　這已經(jīng)不是黃仁勛第一次宣布摩爾定律結(jié)束。他在過去幾年里也發(fā)表過類似的言論。

　　科技行業(yè)的擔(dān)憂是，一旦半導(dǎo)體的進(jìn)步放緩，整體電子創(chuàng)新也將放緩。處理器的縮小提高了電池壽命，降低成本并提升設(shè)備的性能。

　　長期以來英特爾一直是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域領(lǐng)跑者，其已多次推遲轉(zhuǎn)向10nm制程的計(jì)劃，而三星等其它公司則在推出更先進(jìn)的7nm芯片。盡管像黃仁勛等人已經(jīng)宣稱摩爾定律的結(jié)束，但材料科學(xué)家們?nèi)栽诶^續(xù)尋找提升當(dāng)前硅晶體管技術(shù)的方法，同時(shí)也在探索超薄碳石墨烯薄片等替代技術(shù)。

　　市場(chǎng)研究公司Moor Insights & Strategy分析師帕特里克·莫爾黑德(Patrick Moorhead)表示:“按照每兩年芯片密度翻一番的嚴(yán)格定義，摩爾定律早已不復(fù)存在。”“如果我們停止縮小芯片晶體管，這將對(duì)整個(gè)科技行業(yè)都是災(zāi)難性的。”

　　但他指出，該行業(yè)正在采用更多計(jì)算方式、先進(jìn)軟件架構(gòu)，以及封裝芯片電路新方法提升設(shè)備的整體計(jì)算性能。