AMD奔向5nm工藝：臺積電、三星分擔(dān)代工

　　AMD今年將推出采用7nm工藝的第二代EPYC霄龍、第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥�，其中后者已�?jīng)在CES 2019上公開首秀，性能追評i9-9900K，功耗則低得多。

　　雖然被稱為“女友”的GlobalFoundries臨時決定放棄7nm和后續(xù)工藝研發(fā)，但好在AMD早有準(zhǔn)備，臺積電也比較給力，AMD實(shí)現(xiàn)了順利轉(zhuǎn)移，未影響產(chǎn)品研發(fā)和上市進(jìn)度，性能表現(xiàn)也值得期待。

　　根據(jù)AMD公開路線圖，Zen 3架構(gòu)會使用7nm+工藝，雖未明說但更應(yīng)該是7nm工藝的優(yōu)化升級版，比如臺積電和三星正在準(zhǔn)備量產(chǎn)的加入EUV極紫外光刻的第二代。

　　不出意外，再往后的Zen 4應(yīng)該就會上5nm工藝了。

　　據(jù)最新報道，歷史上多次吃工藝落后大虧、被“女友”敗了N道之后，AMD已經(jīng)想好了萬全之策，5nm工藝不再由一家代工廠獨(dú)享，而是分給臺積電、三星兩家。

　　臺積電計(jì)劃在今年上半年完成5nm工藝的第一次流片，明年上半年投入規(guī)模量產(chǎn)，三星方面的進(jìn)度也差不多，因此AMD可以同時與兩家合作開發(fā)后續(xù)產(chǎn)品。

　　而隨著半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜化，量產(chǎn)和良品率問題都會越來越突出，不確定因素更多(就像GF的突然退出)，把雞蛋放在兩個籃子里對AMD來說也是非常明智的選擇。