微軟Hololens 2代將亮相MWC 外觀設計更加小型化

　　1月27日消息，據外媒報道，微軟將會在2月底的2019 MWC大會上展示下一代HoloLens混合現實增強設備。

　　Windows Central曾率先披露了微軟在2018年9月提交的一項專利，顯示微軟正在努力讓硬件設備實現小型化，以及希望在下一代設備中改進的地方。未來的HoloLens，將會有一個新版本的“全息處理單元”或HPU，它將使用人工智能(AI)處理器來協(xié)助HPU并使用深度神經網絡進行更好的數據分析。

　　2017年5月份，微軟中國宣布Hololens混合現實頭盔在中國開啟預售，分為兩種版本，分別是Hololens商業(yè)套件以及開發(fā)者版本。

　　Hololens商業(yè)套件，主要面向商業(yè)機構發(fā)售，用于其生產經營活動或面向開發(fā)者用戶對產品進行評估、測試與開發(fā)。商業(yè)套件包含了HoloLens開發(fā)者版本硬件設備、企業(yè)功能以及一年有限保證。

　　Hololens開發(fā)者版本，主要是為混合現實應用開發(fā)者用戶提供，使用場景也必須與產品應用開發(fā)相關。與商業(yè)套件不同的是，開發(fā)者版提供了更優(yōu)惠的購買方案，但也減少了相關的服務內容。

　　面對用戶數更加龐大的普通消費者，微軟Hololens暫時還沒有相應的成熟版本推出。(完)