聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨有望突破一億套 與高通差距縮小

　　2月14日消息，據(jù)Digitimes報道，高通最新一季手機芯片出貨目標是1.5億-1.7億套，聯(lián)發(fā)科第二季度手機芯片出貨量有望突破1億套大關(guān)，雙方出貨差距正在逐步縮小。

　　報道稱高通降低下一季手機芯片出貨預期，在失去蘋果訂單的情況下，高通手機芯片短期內(nèi)只能寄希望于華為、OPPO、vivo、小米等中國手機品牌，不過由于中國手機市場持續(xù)低迷，高通近期手機芯片出貨量會下滑。

　　另一方面，聯(lián)發(fā)科Helio P90芯片開始量產(chǎn)而且出貨狀況相對平穩(wěn)，使得聯(lián)發(fā)科與高通未來一季手機芯片出貨量差距進一步縮小，可能是近年來二者差距最小的一次。

　　Digitimes報道稱在5G手機真正爆發(fā)前，兩家手機芯片大廠出貨量難以大幅提升。

　　另外，全球手機上、下游產(chǎn)業(yè)鏈都在屏息以待5G商用化所帶來的商機。因此2019年上半年全球手機市場需求仍然低迷。