據(jù)外媒報道，高通認為，高端智能手機有能力支持虛擬現(xiàn)實(VR)和增強現(xiàn)實(AR)體驗，因此，它準備與原始設備制造商合作，為智能手機打造AR/VR頭盔。

　　今天，在巴塞羅那舉行的世界移動大會上，該公司詳細介紹了全球首款擴展現(xiàn)實XR專用芯片，該芯片支持小米、vivo、一加、LG、黑鯊和華碩等公司的高端手機與AR/VR頭盔連接使用。

　　這家圣地亞哥芯片制造商表示，XR擴展現(xiàn)實專用芯片提供由內向外的六自由度(6DoF)跟蹤。它們通過USB Type-C連接到包含其旗艦芯片組Snapdragon 855的手機上。(例如，三星最新發(fā)布的Galaxy S10系列、LG的G8 ThinQ和V50 ThinQ 5G以及索尼的Xperia 10、10 Plus和1。)

　　這些AR/VR頭盔通常以較低的價格出售，并與手機捆綁在一起銷售，而且很快就會帶有一個特殊的兼容性標志圖標，表明它們已經達到了某些基準性能和兼容性閾值。

　　第一批與基于Snapdragon 855的手機兼容的XR平臺是宏碁的Ojo頭盔(Ojo Headset)和Nreal的Light AR眼鏡，將來還會兼容宏碁、小鳥看看科技(Pico)、Arvizio公司、網易AR、Ioniconic Engine公司、直播VR公司NextVR、商湯科技、宏達電(HTC)和AR平臺公司Wikitude等其他原始設備制造商的設備。

　　為了支持它們的發(fā)展，高通表示，它將擴大其HMD加速器計劃(HAP)，幫助制造商降低工程成本和縮短發(fā)貨時間。

　　高通公司產品管理高級總監(jiān)雨果-斯沃特(Hugo Swart)說：“我們的HMD加速器計劃一直是從零部件供應商到ODM(原始設計制造商)等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的關鍵催化劑，旨在促使它們向消費者提供優(yōu)質的獨立XR頭盔。在此計劃的基礎上，我們將把這一點擴展到XR平臺和兼容的智能手機上，首先從采用Snapdragon 855的智能手機開始。通過與生態(tài)系統(tǒng)各相關方合作，我們正在努力實現(xiàn)一個共同目標，即通過5G提供優(yōu)質的、身臨其境的體驗，從而改變世界的連接和通信方式。”

　　在高通重新致力于打造XR芯片的前兩年，該公司宣布了一款基于Snapdragon 820片上系統(tǒng)芯片的獨立VR頭盔，并在一年多一點的時間里發(fā)布了一款配置Snapdragon 845的升級VR頭盔。

　　最近，在圣克拉拉舉行的2018年增強現(xiàn)實世界博覽會上，高通揭開了Snapdragon XR1的面紗。這是一款專門為AR和VR頭盔打造的芯片，可提供6自由度(6DoF)、運動跟蹤控制器和視覺慣性里程計(VIO)頭部跟蹤。

　　歸根結底，外形是高通的XR平臺與XR1平臺之間的關鍵區(qū)別。XR1平臺內部只有顯示器和傳感器。XR1頭盔采用定制設計的Snapdragon芯片，由Kryo處理器和Adreno圖形處理器組成，同時配備光譜圖像信號處理器，可在多個顯示器上以每秒60幀的速度以最小的延遲時間輸出高達4K分辨率的內容。

　　不出所料，XR1芯片的價格更高，對于相當多的消費者來說，這是無法接受的。根據(jù)研究公司Techanalysis最近進行的一項調查顯示，大約45%的潛在HMD買家認為當今的AR和VR設備太貴。

　　盡管如此，價格實惠的無屏平臺——像那些基于高通XR芯片但沒有屏幕的頭盔——出貨量大幅下降，部分原因是設備制造商已不再將其與智能手機搭配銷售。根據(jù)市場研究公司IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在2018年第三季度，成交量暴跌了59%。

　　從積極的方面來看，整個行業(yè)都呈上升趨勢。去年夏天，IDC公司樂觀地預測，到2022年，AR/VR頭盔市場將以52.5%的復合年增長率增長。在去年12月，它還報告稱，VR和AR硬件發(fā)貨量在去年第三季度分別實現(xiàn)了8.2%和1.1%的同比增長。

　　高通重新押注XR1芯片將有助于扭轉中低端頭盔市場的局面。但是，只有時間能給出答案。