高通擬與原始設(shè)備制造商合作 為智能手機(jī)打造AR/VR頭盔

　　據(jù)外媒報(bào)道，高通認(rèn)為，高端智能手機(jī)有能力支持虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)體驗(yàn)，因此，它準(zhǔn)備與原始設(shè)備制造商合作，為智能手機(jī)打造AR/VR頭盔。

　　今天，在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)大會(huì)上，該公司詳細(xì)介紹了全球首款擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)XR專(zhuān)用芯片，該芯片支持小米、vivo、一加、LG、黑鯊和華碩等公司的高端手機(jī)與AR/VR頭盔連接使用。

　　這家圣地亞哥芯片制造商表示，XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)專(zhuān)用芯片提供由內(nèi)向外的六自由度(6DoF)跟蹤。它們通過(guò)USB Type-C連接到包含其旗艦芯片組Snapdragon 855的手機(jī)上。(例如，三星最新發(fā)布的Galaxy S10系列、LG的G8 ThinQ和V50 ThinQ 5G以及索尼的Xperia 10、10 Plus和1。)

　　這些AR/VR頭盔通常以較低的價(jià)格出售，并與手機(jī)捆綁在一起銷(xiāo)售，而且很快就會(huì)帶有一個(gè)特殊的兼容性標(biāo)志圖標(biāo)，表明它們已經(jīng)達(dá)到了某些基準(zhǔn)性能和兼容性閾值。

　　第一批與基于Snapdragon 855的手機(jī)兼容的XR平臺(tái)是宏碁的Ojo頭盔(Ojo Headset)和Nreal的Light AR眼鏡，將來(lái)還會(huì)兼容宏碁、小鳥(niǎo)看看科技(Pico)、Arvizio公司、網(wǎng)易AR、Ioniconic Engine公司、直播VR公司NextVR、商湯科技、宏達(dá)電(HTC)和AR平臺(tái)公司W(wǎng)ikitude等其他原始設(shè)備制造商的設(shè)備。

　　為了支持它們的發(fā)展，高通表示，它將擴(kuò)大其HMD加速器計(jì)劃(HAP)，幫助制造商降低工程成本和縮短發(fā)貨時(shí)間。

　　高通公司產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)雨果-斯沃特(Hugo Swart)說(shuō)：“我們的HMD加速器計(jì)劃一直是從零部件供應(yīng)商到ODM(原始設(shè)計(jì)制造商)等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的關(guān)鍵催化劑，旨在促使它們向消費(fèi)者提供優(yōu)質(zhì)的獨(dú)立XR頭盔。在此計(jì)劃的基礎(chǔ)上，我們將把這一點(diǎn)擴(kuò)展到XR平臺(tái)和兼容的智能手機(jī)上，首先從采用Snapdragon 855的智能手機(jī)開(kāi)始。通過(guò)與生態(tài)系統(tǒng)各相關(guān)方合作，我們正在努力實(shí)現(xiàn)一個(gè)共同目標(biāo)，即通過(guò)5G提供優(yōu)質(zhì)的、身臨其境的體驗(yàn)，從而改變世界的連接和通信方式。”

　　在高通重新致力于打造XR芯片的前兩年，該公司宣布了一款基于Snapdragon 820片上系統(tǒng)芯片的獨(dú)立VR頭盔，并在一年多一點(diǎn)的時(shí)間里發(fā)布了一款配置Snapdragon 845的升級(jí)VR頭盔。

　　最近，在圣克拉拉舉行的2018年增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)世界博覽會(huì)上，高通揭開(kāi)了Snapdragon XR1的面紗。這是一款專(zhuān)門(mén)為AR和VR頭盔打造的芯片，可提供6自由度(6DoF)、運(yùn)動(dòng)跟蹤控制器和視覺(jué)慣性里程計(jì)(VIO)頭部跟蹤。

　　歸根結(jié)底，外形是高通的XR平臺(tái)與XR1平臺(tái)之間的關(guān)鍵區(qū)別。XR1平臺(tái)內(nèi)部只有顯示器和傳感器。XR1頭盔采用定制設(shè)計(jì)的Snapdragon芯片，由Kryo處理器和Adreno圖形處理器組成，同時(shí)配備光譜圖像信號(hào)處理器，可在多個(gè)顯示器上以每秒60幀的速度以最小的延遲時(shí)間輸出高達(dá)4K分辨率的內(nèi)容。

　　不出所料，XR1芯片的價(jià)格更高，對(duì)于相當(dāng)多的消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，這是無(wú)法接受的。根據(jù)研究公司Techanalysis最近進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查顯示，大約45%的潛在HMD買(mǎi)家認(rèn)為當(dāng)今的AR和VR設(shè)備太貴。

　　盡管如此，價(jià)格實(shí)惠的無(wú)屏平臺(tái)——像那些基于高通XR芯片但沒(méi)有屏幕的頭盔——出貨量大幅下降，部分原因是設(shè)備制造商已不再將其與智能手機(jī)搭配銷(xiāo)售。根據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在2018年第三季度，成交量暴跌了59%。

　　從積極的方面來(lái)看，整個(gè)行業(yè)都呈上升趨勢(shì)。去年夏天，IDC公司樂(lè)觀(guān)地預(yù)測(cè)，到2022年，AR/VR頭盔市場(chǎng)將以52.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。在去年12月，它還報(bào)告稱(chēng)，VR和AR硬件發(fā)貨量在去年第三季度分別實(shí)現(xiàn)了8.2%和1.1%的同比增長(zhǎng)。

　　高通重新押注XR1芯片將有助于扭轉(zhuǎn)中低端頭盔市場(chǎng)的局面。但是，只有時(shí)間能給出答案。