瑞銀：蘋果將向高通支付60億美元款項 未來每賣一部iPhone再付9美元

　　4月19日小消息， 來自瑞銀(UBS)分析師蒂莫西·阿爾庫里(Timothy Arcuri)發(fā)布了一份報告，其中預估到，蘋果可能向高通支付了50億到60億美元現(xiàn)金，以結(jié)束這兩家科技巨頭在全球的訴訟大戰(zhàn)。

　　北京時間4月17日凌晨，蘋果和高通達成和解，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。在簽訂的和解協(xié)議中，蘋果需要向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議，高通則與蘋果簽訂6年的專利授權(quán)期，并允許延長兩年。

　　除了高達60億美元的“補償金”外，瑞銀提到，今后蘋果每賣一部iPhone，都需要向高通支付8美元至9美元的專利使用費。此前，這一費用則為7.5美元。

　　在2011-2016年間，高通一直是蘋果iPhone基頻芯片的獨家供應(yīng)商。不過，因不滿于高通昂貴的專利授權(quán)費，蘋果在與高通協(xié)商無果之后，從2016年開始，引進英特爾芯片，隨后更是從2018 年開始，獨家采用英特爾芯片。

　　雙方也從2017年開始陷入了一場長達2年的全球范圍專利糾紛。蘋果起訴高通的主要原因就是，指控這家芯片制造商利用其在調(diào)制解調(diào)器芯片市場的主導地位收取過高專利許可費，涉嫌壟斷。

　　蘋果希望高通能取消芯片的專利授權(quán)費，只付給對方買賣芯片的費用。而專利授權(quán)則是高通賴以生存的核心商業(yè)模式。

　　對于最終蘋果低頭妥協(xié)的原因，瑞銀分析，大概率是英特爾的5G基帶不給力，而按照iPhone 自身18個月的芯片開發(fā)周期，強上英特爾芯片將意味著蘋果在2020年很可能會錯過發(fā)布5G版iPhone的重要時機。

　　按照原計劃，蘋果會在2019年發(fā)布使用英特爾5G芯片的新iPhone。而早在去年12月，外媒Fast Company就報道蘋果已經(jīng)決定把支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone推遲到2020年發(fā)布。原因是英特爾的5G芯片不給力。因為按照目前的情況，盡管英特爾已經(jīng)發(fā)布了XMM8060和XMM8160兩款5G產(chǎn)品供選擇，其中8060的產(chǎn)品可以在2019年準備就緒，但8060散熱問題令蘋果不太滿意，可能會造成新iPhone性能不穩(wěn)定，電池續(xù)航縮短。蘋果只能等待8060的升級版——XMM8161基帶，這款10nm產(chǎn)品要到2019年底才能大規(guī)模量產(chǎn)。

　　蘋果高通和解后，英特爾也及時站出來回應(yīng)稱，未來將放棄5G基帶芯片的研發(fā)，全力轉(zhuǎn)向5G網(wǎng)絡(luò)。對蘋果來說，也再次為新iPhone爭取到了使用高通5G基帶芯片的機會，以免于錯失5G市場的競爭。(完)