蘋果、高通和Intel的基帶事件背后仍有一些耐人尋味的故事。

　　據(jù)外媒報(bào)道，一封泄露的郵件顯示，今年2月，蘋果從Intel挖走了后者負(fù)責(zé)開發(fā)5G基帶的工程師Umashankar Thyagarajan。

　　在Linked In檔案中，Thyagarajan目前的東家的確是蘋果，他正從是芯片架構(gòu)工作。

　　郵件中，Intel官員Messay Amerga和Abhay Joshi表示，Thyagarajan在2018款iPhone的基帶芯片上扮演了關(guān)鍵角色，同時(shí)他還是XMM8160 5G基帶項(xiàng)目的高級(jí)主管。

　　XMM8160基帶本來(lái)很有望成為首款5G iPhone的首選芯片方案，但隨著Intel退出5G手機(jī)基帶市場(chǎng)，事實(shí)上宣告流產(chǎn)。

　　本周，華爾街的一篇報(bào)道稱，蘋果甚至曾考慮花費(fèi)幾十億美元收購(gòu)Intel基帶部門，但最終談判破裂。現(xiàn)在，Thyagarajan的離開讓一些分析人士認(rèn)為，核心人物的離開加速了Intel對(duì)5G基帶的悲觀情緒，并讓高通趁虛而入。