蘋(píng)果自制5G調(diào)制解調(diào)器將降低設(shè)備功耗和大小 而不是價(jià)格

　　據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果自己打造的5G調(diào)制解調(diào)器有望于2025年推出。這種5G調(diào)制解調(diào)器將有助于降低設(shè)備的功耗和大小，而不是價(jià)格。

　　開(kāi)發(fā)蜂窩調(diào)制解調(diào)器并不容易。在5G時(shí)代之初，只有少數(shù)幾家公司有能力設(shè)計(jì)5G調(diào)制解調(diào)器，甚至像英特爾這樣大的公司也在工程設(shè)計(jì)方面感到有困難。層層疊疊的專(zhuān)利創(chuàng)新技術(shù)，再加上概念和物理開(kāi)發(fā)的障礙，使得使用別人的零部件比試圖制造自己的零部件更劃算。

　　這就是為什么蘋(píng)果最終結(jié)束了與5G芯片制造商高通長(zhǎng)達(dá)兩年的全球法律戰(zhàn)以及其他幾乎所有5G設(shè)備制造商都使用高通零部件的原因。不過(guò)，盡管蘋(píng)果將在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)使用高通的芯片，但它也在開(kāi)發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器，并計(jì)劃到2025年發(fā)布。

　　蘋(píng)果的邏輯并不像看起來(lái)那么簡(jiǎn)單。當(dāng)然，該公司不愿從高通公司購(gòu)買(mǎi)芯片，但它不會(huì)節(jié)省制造自己的5G調(diào)制解調(diào)器的錢(qián)。僅調(diào)制解調(diào)器方面的人才招聘和研發(fā)就會(huì)花費(fèi)它一大筆錢(qián)，而繼續(xù)向高通、諾基亞和其他每一家為移動(dòng)技術(shù)做出貢獻(xiàn)的公司支付專(zhuān)利許可費(fèi)的需要，將加劇這一成本。換句話說(shuō)，iPhone價(jià)格不會(huì)因?yàn)閮?nèi)置了蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器而在2025年突然下跌。

　　事實(shí)上，蘋(píng)果素來(lái)喜歡控制其產(chǎn)品的關(guān)鍵零部件——它已經(jīng)制造了自己的Metal框架、處理器甚至是設(shè)備屏幕上使用的字體。但在許多情況下，蘋(píng)果可以通過(guò)與現(xiàn)有公司合作的方式實(shí)施控制，比如指導(dǎo)別人開(kāi)發(fā)它需要的玻璃或屏幕技術(shù)，而不是自己承擔(dān)全部設(shè)計(jì)或制造責(zé)任。

　　調(diào)制解調(diào)器與屏幕的不同之處在于，在理想情況下，調(diào)制解調(diào)器可以與設(shè)備內(nèi)部的其他部件配合使用，以實(shí)現(xiàn)尺寸和功耗的降低。一個(gè)A系列處理器可以容納CPU、GPU和調(diào)制解調(diào)器，而不需要兩個(gè)或三個(gè)芯片，這意味著它可以為電池、攝像頭、鉸鏈或其他組件騰出更多的內(nèi)部空間。此外，像蘋(píng)果這樣一家追求能效的公司可以利用CPU來(lái)優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，更不用說(shuō)從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)調(diào)制解調(diào)器，加入定制功能，而忽略不必要的功能。

　　除了實(shí)際構(gòu)建一個(gè)工作正常的5G調(diào)制解調(diào)器之外，蘋(píng)果還需要讓它緊挨著CPU和GPU，而不會(huì)受到信號(hào)干擾。該公司還希望在2025年使用CPU和GPU的任何芯片制造工藝來(lái)制造調(diào)制解調(diào)器——可能是2.5納米工藝。在這樣的微型化水平上，蘋(píng)果首批5G芯片的體積和功耗將約為明年發(fā)布的5G芯片的25%。

　　蘋(píng)果的芯片制造團(tuán)隊(duì)令人印象深刻，去年發(fā)布的筆記本電腦級(jí)的A12X芯片證明它已經(jīng)準(zhǔn)備好在CPU和GPU性能上挑戰(zhàn)英特爾和高通芯片。此外，蘋(píng)果花了十年時(shí)間制造iPhone，使其能夠?qū)⒆约旱奶幚砥鲏嚎s到蘋(píng)果手表(Apple Watch)這樣的小設(shè)備中，同時(shí)為另一家公司的調(diào)制解調(diào)器留出空間。但到2025年，蘋(píng)果開(kāi)發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器將不僅僅支持更薄的iPhone或Apple Watch;芯片占用空間的減少和集成將適合安裝于AR眼鏡和其他設(shè)備內(nèi)，而不會(huì)顯著增加它們的重量和尺寸。

　　這就是蘋(píng)果對(duì)現(xiàn)代工程的終結(jié)：能夠生產(chǎn)出更小、更輕的移動(dòng)設(shè)備，讓人們?cè)谌魏蔚胤綌y帶或佩戴都會(huì)感覺(jué)更舒服。理想情況下，它希望能夠完全做到這一點(diǎn)，但并不是只有它一家公司在嘗試。高通已經(jīng)將4G調(diào)制解調(diào)器直接植入其最新的SnapDragon芯片中。而三星和華為等關(guān)鍵芯片廠商都在努力開(kāi)發(fā)完全集成的5G系統(tǒng)芯片解決方案。所有這些公司都有可能在蘋(píng)果發(fā)布任何形式的第一個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器之前取得成功。

　　蘋(píng)果開(kāi)發(fā)的調(diào)制解調(diào)器要在2025年推出似乎還有很長(zhǎng)的路要走。但有充分的理由相信，蘋(píng)果將需要多年的開(kāi)發(fā)時(shí)間才能趕上它目前的芯片供應(yīng)商，更不用說(shuō)超越它了——這是英特爾在4G芯片上無(wú)法逾越的挑戰(zhàn)。到2025年，高通和其他公司將進(jìn)入6G技術(shù)原型開(kāi)發(fā)的初期階段，蘋(píng)果對(duì)5G的投資有望使其能夠作為發(fā)明者和開(kāi)發(fā)者參與其中，而不僅僅是客戶。(騰訊科技審校/樂(lè)學(xué))