5月全球芯片銷(xiāo)售額同比下滑14.6% 連續(xù)第五個(gè)月下滑

　　7月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association, 簡(jiǎn)稱(chēng)SIA)周一公布，5月份全球芯片銷(xiāo)售額同比下滑14.6%，為連續(xù)第五個(gè)月下降。該行業(yè)過(guò)去一年一直在艱難應(yīng)對(duì)庫(kù)存問(wèn)題。

　　全球芯片銷(xiāo)售額在2018年第三季度達(dá)到紀(jì)錄高點(diǎn)，隨后連續(xù)兩個(gè)季度下滑。SIA表示，5月全球芯片銷(xiāo)售額同比下滑14.6%，至331億美元。全球芯片銷(xiāo)售額可能連續(xù)第三季下降。

　　分市場(chǎng)來(lái)看，歐洲市場(chǎng)5月芯片銷(xiāo)售額同比下降9%，日本市場(chǎng)同比下降13.6%，中國(guó)市場(chǎng)同比下降9.8%，美洲市場(chǎng)同比下降27.9%。

　　SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer在聲明中稱(chēng)，5月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額遠(yuǎn)低于去年同期，為連續(xù)第五個(gè)月同比下滑。他表示，在環(huán)比基礎(chǔ)上，全球芯片銷(xiāo)售額小幅增長(zhǎng)，美洲芯片銷(xiāo)售額則在七個(gè)月來(lái)首次環(huán)比上升，但同比仍大幅下降。