三星確認(rèn)會在年底推出集成5G基帶的手機(jī)芯片

　　8月14日消息，三星今年推出了自有5G基帶芯片Exynos M5100，分別應(yīng)用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同時確認(rèn)會在今年年底推出可整合進(jìn)處理器的5G基帶芯片。

　　據(jù)媒體報道，高通與聯(lián)發(fā)科均確認(rèn)將推出整合進(jìn)處理器的5G基帶芯片，預(yù)計最快會在2020年初推出的手機(jī)上應(yīng)用，現(xiàn)階段仍以獨立芯片形式存在(俗稱“外掛”)，如果未來能集成到處理器中，將會減少手機(jī)內(nèi)部空間占用，同時也能降低功耗。

　　另一方面，華為也有意將5G基帶整合進(jìn)麒麟芯片中，這樣能充分利用手機(jī)內(nèi)部空間，同時也會提高手機(jī)續(xù)航表現(xiàn)以及更好的散熱表現(xiàn)。

　　遺憾的是，三星僅僅證實會在今年年底推出整合進(jìn)5G基帶芯片的處理器，但是細(xì)節(jié)暫時未透露，因此暫時不確定是以現(xiàn)有Exynos M5100為基礎(chǔ)還是推出全新產(chǎn)品。

　　目前三星正在持續(xù)加強(qiáng)自身半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)能力，Exynos處理器持續(xù)改良運算效能，不僅加入了自研架構(gòu)核心，GPU方面還將會與AMD進(jìn)行深度合作，借此與蘋果、高通等對手相抗衡。

　　更重要的是，三星正在加強(qiáng)與中國手機(jī)品牌的合作力度，與小米合作推出億級像素感光元件，希望以此撼動索尼在感光元件市場的地位。