據(jù)外媒報(bào)道，消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果為其自主開(kāi)發(fā)的用于iPhone和iPad的5G調(diào)制解調(diào)器設(shè)定了一個(gè)最后期限：2022年。這可能會(huì)讓蘋(píng)果到2023年前將5G調(diào)制解調(diào)器集成到該公司的A系列芯片中。

　　周四，有媒體援引一位知情人士的話(huà)說(shuō)，蘋(píng)果的目標(biāo)是在2022年之前準(zhǔn)備好其5G調(diào)制解調(diào)器，考慮到推出如此復(fù)雜且受到嚴(yán)格監(jiān)管的硬件所需的開(kāi)發(fā)和測(cè)試工作量很大，這是一個(gè)大膽的時(shí)間表。

　　在內(nèi)部開(kāi)發(fā)完成后，蘋(píng)果需要從世界各地的政府那里獲得必要的認(rèn)證，這是一個(gè)非常耗時(shí)的過(guò)程，使得2022年的最后期限成了一個(gè)很緊迫的時(shí)間。報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果將需要優(yōu)化其5G調(diào)制解調(diào)器，確保其符合全球標(biāo)準(zhǔn)，并成功通過(guò)美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)等政府機(jī)構(gòu)的測(cè)試。

　　盡管蘋(píng)果擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的調(diào)制解調(diào)器開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，而且很快從高通和英特爾獲得了部分資源，但要滿(mǎn)足其令人振奮的2022年的最后期限，該公司將面臨一場(chǎng)艱苦卓絕的斗爭(zhēng)。據(jù)消息人士稱(chēng)，2023年是一個(gè)更現(xiàn)實(shí)的期限，但蘋(píng)果卻力爭(zhēng)在兩年內(nèi)完成該項(xiàng)目。

　　此前有媒體也援引匿名內(nèi)部消息人士的話(huà)說(shuō)，過(guò)去一年里，蘋(píng)果的調(diào)制解調(diào)器項(xiàng)目設(shè)定了各種最后期限，從2021年到2025年的最后期限都有。知名分析師郭明錤在6月份發(fā)布的一份報(bào)告預(yù)測(cè)蘋(píng)果將在2020年之前擁有一款功能正常的調(diào)制解調(diào)器芯片，并在2022年或2023年將該芯片廣泛整合到iPhone中。

　　有關(guān)這家科技巨頭對(duì)調(diào)制解調(diào)器技術(shù)感興趣的傳言可以追溯到2014年，但更近的報(bào)道表明，在蘋(píng)果與高通對(duì)簿公堂的時(shí)候，它就在積極地發(fā)展壯大其調(diào)制解調(diào)器團(tuán)隊(duì)。2017年，蘋(píng)果就專(zhuān)利許可費(fèi)起訴這家芯片制造商，這一行動(dòng)引發(fā)了一場(chǎng)全球法律糾紛，直到今年4月份它們才達(dá)成和解。

　　最初，iPhone的蜂窩通信套件采用英飛凌制造的調(diào)制解調(diào)器。蘋(píng)果后來(lái)轉(zhuǎn)向高通公司，該公司獨(dú)家為iPhone和iPad提供基帶硬件，直到英特爾在2016年獲得了iPhone 7的部分調(diào)制解調(diào)器訂單。在2017年，英特爾與高通均拿到蘋(píng)果的訂單。在2018年，英特爾成為蘋(píng)果iPhone XR和XS的唯一調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商。

　　有傳言稱(chēng)，蘋(píng)果與英特爾合作，準(zhǔn)備在未來(lái)整合該芯片制造商的XMM 8160調(diào)制解調(diào)器，這種具有5G功能的芯片最初預(yù)計(jì)將在2019年下半年首次亮相。然而到后來(lái)，蘋(píng)果對(duì)英特爾按時(shí)交付芯片的能力越來(lái)越感到懷疑，這促使蘋(píng)果開(kāi)始自主研制調(diào)制解調(diào)器。

　　今年4月，蘋(píng)果和高通達(dá)成了一項(xiàng)令人意外的和解協(xié)議。該協(xié)議涉及一項(xiàng)多年的芯片合作協(xié)議，這意味著高通芯片將支持首批5G iPhone。在和解的消息傳出后，英特爾宣布計(jì)劃退出智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器行業(yè)。

　　蘋(píng)果后來(lái)從英特爾現(xiàn)已關(guān)閉的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門(mén)收購(gòu)了很多專(zhuān)利和關(guān)鍵技術(shù)人員，這筆交易估計(jì)價(jià)值10億美元。這些資產(chǎn)可能會(huì)成為蘋(píng)果開(kāi)發(fā)調(diào)制解調(diào)器的基礎(chǔ)。

　　報(bào)道還指出，蘋(píng)果與英特爾的合作在一定程度上是基于未來(lái)的目標(biāo)，即將調(diào)制解調(diào)器集成到其A系列系統(tǒng)芯片中。一個(gè)全面的SoC解決方案將會(huì)把蜂窩基帶芯片與主要的系統(tǒng)模塊如處理器、GPU、電源管理器以及蘋(píng)果最新設(shè)計(jì)的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核封裝在一起。

　　蘋(píng)果似乎已經(jīng)準(zhǔn)備好向一體化解決方案邁進(jìn)。據(jù)消息人士稱(chēng)，5G調(diào)制解調(diào)器的開(kāi)發(fā)很可能是由伊辛-特齊奧格魯(Esin Terzioglu)領(lǐng)導(dǎo)的。他是一名射頻專(zhuān)家，曾擔(dān)任高通的工程副總裁，直到2017年被蘋(píng)果挖走。特齊奧格魯目前在蘋(píng)果的頭銜是“無(wú)線SoC負(fù)責(zé)人”。

　　消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在推出獨(dú)立芯片后轉(zhuǎn)向全面整合SoC。這表明，蘋(píng)果將在2022年生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器，并在2023年生產(chǎn)集成5G調(diào)制解調(diào)器的A系列芯片。(騰訊科技審校/樂(lè)學(xué))