華為預(yù)計將在IFA 2020上發(fā)布麒麟9000芯片：采用臺積電5nm工藝

　　【TechWeb】8月24日消息，據(jù)國外媒體報道，華為將在2020年德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2020)上舉行主題演講，屆時該公司預(yù)計將發(fā)布下一代芯片麒麟9000。

　　外媒報道稱，華為預(yù)計將在德國當?shù)貢r間9月3日下午14點的新聞發(fā)布會上宣布這一消息。

　　華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東確認，Mate 40系列將首先搭載這款芯片。但由于美國禁令導(dǎo)致臺積電斷供，這款芯片將可能是麒麟芯片的絕唱。

　　此前，余承東表示，華為麒麟芯片的生產(chǎn)將在9月15日停止，今年可能是麒麟高端芯片的最后一代。

　　但由于此前密切的合作，臺積電將在9月中旬的最后截止日期之前確保芯片交貨量。外媒稱，鑒于9月15日之后臺積電將不能再為華為出貨，因此該公司現(xiàn)在正開足馬力為華為生產(chǎn)目前最先進的5nm工藝制程的麒麟9000芯片。

　　像大多數(shù)全球科技品牌一樣，華為依賴承包商來生產(chǎn)產(chǎn)品。余承東表示，該公司缺乏自己制造芯片的能力。

　　IFA 2020將于2020年9月3日正式開始，并將于9月5日結(jié)束。該活動仍在柏林的柏林展覽會議中心舉行，但規(guī)模比往常要小。據(jù)IFA透露，將有超過80個主要品牌參展。(小狐貍)