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臺積電子公司TSMC Global在美發(fā)行30億美元公司債

2020/09/27 11:26      TechWeb.com.cn 宋星


  【TechWeb】9月27日消息,據(jù)國外媒體報道,晶圓代工龍頭臺積電近日表示,子公司TSMC Global在美國發(fā)行30億美元公司債。

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  臺積電稱,依發(fā)行期間不同分為5年期10億美元、7年期7.5億美元、10年期12.5億美元,5年、7年以及10年期利率分別為0.75%、1.0%及1.375%。

  募得款項之用途及運用計劃:一般營業(yè)用途。

  臺積電成立于1987年,是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠,客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于中國臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。

  周五收盤,臺積電(NYSE:TSM)股價上漲0.64%至78.88美元,總市值約4090.78億美元。

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