10月11日消息，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(SJ Semiconductor Co.)宣布完成C輪融資，光大控股旗下光控華登基金參與投資，共同參與增資的投資人包括建信股權(quán)、建信信托、國方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國際、金浦國調(diào)等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司投后估值超過10億美元。

　　盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進(jìn)封裝的企業(yè)，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。公司在2016年即開始提供與28納米及14納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務(wù)，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務(wù)的企業(yè)。公司開發(fā)的SmartPoserTM三維多芯片集成加工技術(shù)平臺，在5G毫米波天線封裝領(lǐng)域展現(xiàn)了性能和制造方面的優(yōu)勢，正在為越來越多的新興應(yīng)用領(lǐng)域所認(rèn)可。