10月28日消息，數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡稱“芯行紀(jì)”)宣布完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資由SK中國、云啟資本、祥峰投資中國基金和老股東共同投資，繼Pre-A輪融資之后，高榕資本、云暉資本、松禾資本以及紅杉中國在本輪繼續(xù)增加投資。

　　作為自主研發(fā)數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品的生力軍，芯行紀(jì)將結(jié)合云計(jì)算和機(jī)器學(xué)習(xí)等先進(jìn)技術(shù)，持續(xù)專注于數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新，以期提高工具的自動化程度，幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提高效率、縮短設(shè)計(jì)周期、減少設(shè)計(jì)成本，實(shí)現(xiàn)芯片PPA(功率、性能和面積)的飛躍式創(chuàng)新，賦能智能汽車、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)等芯片終端應(yīng)用領(lǐng)域。