12月14日消息,據國外媒體報道,在亞利桑那州的兩座新工廠9月份動工之后,芯片巨頭英特爾也在著手擴大芯片封裝產能,他們將在馬來西亞新建一座芯片封裝工廠。
英特爾將在馬來西亞新建一座芯片封裝工廠,是馬來西亞投資發(fā)展局在一份媒體邀請函中透露的。
外媒根據邀請函的內容報道稱,英特爾新建工廠的計劃,將在當?shù)貢r間周三于吉隆坡國際機場舉行的新聞發(fā)布會上正式宣布,屆時英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)、馬來西亞貿易部長Azmin Ali、馬來西亞投資發(fā)展局CEO Arham Abdul,將出席發(fā)布會。
從外媒的報道來看,英特爾在馬來西亞的這一座新的封裝工廠,將建在檳城州的北部,英特爾計劃投資300億令吉,折合約71億美元。
英特爾目前在馬來西亞有芯片封裝工廠,部分芯片的封裝,就是在馬來西亞完成的。投資71億美元再建一座工廠,就將擴大英特爾在馬來西亞的芯片封裝產能,也將增強馬來西亞在芯片封裝環(huán)節(jié)的實力。
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