iPhone 14尷尬 曝iPad Pro 6今秋首發(fā)蘋(píng)果3nm芯片

　　依照名記Mark Gurman的預(yù)告，蘋(píng)果今年有三場(chǎng)大型活動(dòng)，分別是春季發(fā)布會(huì)(iPhone SE 5G、iPad Air 5等)、夏季發(fā)布會(huì)(WWDC，iOS 16等)和秋季發(fā)布會(huì)(iPhone 14、iPad Pro 6、AirPods Pro 2等)。

　　另一位靠譜爆料人Dylandkt在周末表示，搭載M2處理器的iPad Pro將在今秋到來(lái)，全系采用mini LED顯示屏。

　　不過(guò)他指出，多個(gè)線人稱(chēng)，外界期待的Magsafe無(wú)線充電功能或?qū)⑷毕�。此前的說(shuō)法是，為了無(wú)線充電功能，蘋(píng)果測(cè)試了全玻璃后蓋iPad Pro可效果不甚理想，一種可能的新選擇是將只將放大后的蘋(píng)果LOGO換成玻璃材質(zhì)來(lái)確保無(wú)線充電的實(shí)現(xiàn)。

　　至于M2處理器，外界認(rèn)為這可能是蘋(píng)果首顆3nm芯片。因?yàn)榕_(tái)積電產(chǎn)能非常有限，iPhone 14系列的A16處理器將使用4nm工藝過(guò)渡，而非3nm。