芯研所2月24日消息，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果為了降低對高通的需求，將會在明年使用自研基帶芯片，而臺積電依然是他們的獨家代工廠商，后者將會使用4nm工藝。
產(chǎn)業(yè)鏈消息透露，蘋果目前還在跟日月光半導(dǎo)體(ASE)和矽品科技(SPIL)溝通，希望兩家公司對自家5G基帶進(jìn)行封裝，而相應(yīng)的芯片會在2023年出爐，屆時iPhone 15系列進(jìn)行首發(fā)。
之前，天風(fēng)國際分析師郭明錤在投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機(jī)中搭載自研的5G基帶芯片。蘋果其實早在收購Intel基帶業(yè)務(wù)后，就開啟了自研基帶的開發(fā)工作，但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品，所以研發(fā)周期較長，短期內(nèi)無法應(yīng)用。
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