近年來，臺積電、三星的7nm及5nm等先進代工工藝受到了蘋果、AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科的追捧，然而就整個晶圓代工行業(yè)來說，成熟工藝依然很重要，之前最缺的是55nm、40nm工藝，而在未來兩年中28nm工藝會變成最受追捧的成熟工藝。

　　據(jù)DIGITIMES報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，盡管對供應(yīng)過剩的擔(dān)憂日益加劇，但是IC設(shè)計企業(yè)仍在繼續(xù)爭奪代工廠的28nm工藝產(chǎn)能，以滿足明年的訂單需求。

　　未來兩年內(nèi)，28nm仍將是最受追捧的成熟工藝技術(shù)。

　　從去年底以來，90nm、55nm及40nm等成熟工藝的產(chǎn)能已經(jīng)擴張，需求也不那么緊張了，不過28nm工藝產(chǎn)能增長有限，臺積電等公司增加的產(chǎn)能也很快被設(shè)計公司的28nm芯片填滿。

　　28nm工藝受到客戶追捧，原因也很簡單，一個是28nm工藝量產(chǎn)多年，成熟穩(wěn)定，成本很便宜，第二則是28nm工藝依然能滿足很多芯片的需要，包括顯示驅(qū)動芯片、電源芯片等等，Wi-Fi 6網(wǎng)絡(luò)芯片的主力也是28nm工藝，這些需求足夠了。