4月7日消息，專注于MRAM開發(fā)與應(yīng)用的科技創(chuàng)企“亙存科技”PreA+輪融資完成交割，本輪融資由紅杉中國領(lǐng)投、老股東百度風(fēng)投跟投。
據(jù)介紹，鑒于2021年末第一版芯片回片后實測數(shù)據(jù)遠優(yōu)于客戶預(yù)期，亙存科技將于2022年Q2進行新版投片，其后進入量產(chǎn)準(zhǔn)備期。此外，公司圍繞MRAM的其他芯片產(chǎn)品研發(fā)也在按計劃快速推進。本輪融資將繼續(xù)加速公司的團隊建設(shè)和產(chǎn)品開發(fā)進度。
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