宇樹科技完成數(shù)億元B輪系列融資

　　4月20日消息，近日，全球領(lǐng)先的高性能機器人研發(fā)商杭州宇樹科技有限公司(以下簡稱“宇樹”)宣布完成B輪系列融資，本輪系列融資合計數(shù)億元，由經(jīng)緯創(chuàng)投和敦鴻資產(chǎn)分別領(lǐng)投，世界500強戰(zhàn)略方�？怂箍导瘓F(HexagonAB)、老股東順為資本、知名股權(quán)投資機構(gòu)容億投資、深創(chuàng)投跟投，由云岫資本連續(xù)擔(dān)任獨家財務(wù)顧問，本輪融資充分體現(xiàn)出資本市場對于四足機器人前景及宇樹未來發(fā)展的信心。

　　宇樹成立于2016年8月，是專注于消費級、行業(yè)級高性能四足機器人，靈巧六軸機械臂等研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的世界知名的創(chuàng)新性機器人公司。四足機器人相比輪式機器人、履帶式機器人等其他移動機器人，具有人機交互友好、運動靈活、復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)性強等多項優(yōu)勢，在2B與2C領(lǐng)域皆具廣闊前景。宇樹此前獲得由紅杉資本種子基金、祥峰投資、初心資本聯(lián)合投資的Pre-A+輪以及順為資本領(lǐng)投的A輪融資。