“新加坡曾經(jīng)是全球半導體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)”，是一句見證，也像一句感嘆。

　　新加坡半導體產(chǎn)業(yè)從迅速崛起，到“戰(zhàn)略大撤退”，再到重返戰(zhàn)場，上演著一場“栽下梧桐樹，引得鳳凰來”的故事。

　　據(jù)日前消息透露，晶圓代工巨頭臺積電正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠。

　　據(jù)悉，此次初步談判的是一家大型12英寸晶圓廠，計劃生產(chǎn)7至28納米的芯片，將用于生產(chǎn)汽車、智能設備和手機等需要的芯片，目前臺積電正在和新加坡經(jīng)濟發(fā)展局進行積極的討論，以尋求新加坡政府在多方面的支持。

　　實際上，早在二十多年前臺積電就與恩智浦合資在新加坡建立了一座八英寸晶圓廠(SSMC)，去年SSMC獲利25.44億元，年成長逾兩成。

　　近年來，陸續(xù)爆發(fā)的貿(mào)易制裁、新冠疫情，改變了全球半導體供應鏈思維，以往所奉行的“全球化、專業(yè)分工”模式日漸式微，大國政府將半導體視為產(chǎn)業(yè)的重中之重，紛紛推出優(yōu)渥的補助方案招攬世界上頂尖半導體大廠赴當?shù)赝顿Y。

　　面對大國推動半導體本地化的挑戰(zhàn)，新加坡近年來也積極推動發(fā)展半導體價值鏈，計劃在半導體投資帶動下，2030年能實現(xiàn)制造業(yè)成長五成的目標。

　　盡管目前的新加坡在全球半導體供應鏈方面并沒有扮演帶頭的角色，但是迄今為止已有許多大型公司在新加坡設有芯片工廠。

　　如今以金融和貿(mào)易中心而聞名的新加坡，曾經(jīng)也是全球半導體的產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。

　　新加坡半導體產(chǎn)業(yè)歷程

　　亞洲半導體的“橋頭堡”

　　時間撥回上個世紀。

　　1968年，新加坡就開始涉足半導體行業(yè)，當時國家半導體成立了一家組裝和測試工廠，并于1986年成為全球第二個進入半導體代工行業(yè)的國家。

　　早在1969年，德州儀器就在新加坡建立了工廠。

　　1987年，新加坡的Charted Semiconductor(特許半導體)正式成立，其目的是幫助新加坡成為半導體和計算機部件的全球制造中心，此后有一段時間，也確實發(fā)展的不錯，一度是臺積電，聯(lián)電之后全球第三大半導體代工廠。

　　據(jù)了解，特許半導體在新加坡?lián)碛?座晶圓廠，包括2005年落成的300mm晶圓產(chǎn)線，其他都是200mm晶圓產(chǎn)線。特許半導體的客戶包括了AMD、IBM、英飛凌、三星和Agere等。

　　2000年，該公司被淡馬錫控股全資子公司ST Engineering收購。也是在這一年，新加坡生產(chǎn)了價值840億新元的包括半導體在內(nèi)的計算機、電子和光學產(chǎn)品，占據(jù)當年全國制造業(yè)總產(chǎn)出的 52.7%。

　　1997年，新加坡另外一家本土半導體企業(yè)聯(lián)合科技(UTAC Group)正式成立，并于1999年開始運營，為各種半導體器件(包括存儲器，混合信號/RF和邏輯集成電路)提供測試和組裝服務的提供商。2006年底，被Gartner評為第五大獨立的半導體測試提供商。

　　在此期間，英飛凌、美光、HP、ST等大廠也在很早之前就紛紛前來新加坡建廠。

　　其中，始于1970年的西門子的英飛凌在新加坡也已有50多年的歷史;HP公司在1980年代率先把芯片設計中心引入新加坡，這是HP在亞洲的第一個芯片設計中心。1987 年，HP 公司又在新加坡設立了第一個海外芯片生產(chǎn)制造廠;1985 年，SGS-Thompson(1998年更名為“意法半導體”)成為第一個在新加坡設立前端芯片生產(chǎn)基地的半導體公司;1993年，由TI，HP，佳能等聯(lián)合投資的DRAM公司新加坡技術半導體建成，帶動了新加坡半導體技術的升級;美光自1998 年通過收購德州儀器的存儲器業(yè)務進入市場...

　　除了IC晶圓廠之外，還有多達15家以上的國際IC公司，包括 TI、NEC、Hitachi、AT&T、AMD、Harris、HP等，從1960年代開始在新加坡就設有封裝工廠。

　　可見，1990年代，除特許半導體、UTAC之外，新加坡的半導體企業(yè)絕大多數(shù)是外資公司，這些企業(yè)將芯片設計、制造、封測等相關技術引入新加坡。

　　為了推動半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化，1991年新加坡成立微電子研究所IME，通過承接政府以及國內(nèi)外企業(yè)的項目，提升新加坡本國的半導體設計生產(chǎn)能力。不僅如此，IME 還在促進產(chǎn)業(yè)合作，組件產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟方面起到了不可替代的作用。同樣，為了支持半導體產(chǎn)業(yè)，新加坡政府還在1990年代末建立起擁有20億新元的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。

　　據(jù)EDB報告顯示，新加坡半導體相關企業(yè)數(shù)量到21世紀第一個十年末已經(jīng)超過300家，其中包括40家IC設計公司、14家硅晶圓廠、8家特制晶圓廠、20家封測公司以及一些負責襯底材料、制造設備、光掩膜等產(chǎn)業(yè)周邊企業(yè)，全球諸多半導體企業(yè)亞洲總部都設在了新加坡。

　　2010年的數(shù)據(jù)顯示，半導體已成為新加坡重要的支柱性產(chǎn)業(yè)，占電子制造業(yè)58%的份額;同時，新加坡半導體的產(chǎn)能在全球的比重已從2001年的6.3%上升至2009年11.2%，成為僅次于臺灣新竹的亞洲半導體生產(chǎn)中心。由此，新加坡成為了全球半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。

　　戰(zhàn)略大撤退

　　然而，隨著互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟的興起，受兩輪金融危機影響，以及手機為代表的全球分工模式進入中國時代，新加坡大力轉型發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)，金融、教育、生活醫(yī)藥、IT比重不斷提高，新加坡開始剝離資金密集和勞動密集型的重資產(chǎn)產(chǎn)業(yè)。

　　伴隨互聯(lián)網(wǎng)泡沫而來的是，新加坡的半導體行業(yè)開始走衰。

　　以2009年新加坡最大的主權基金淡馬錫(CSM)出售給格芯母公司——位于阿布扎比的Advanced Technology Investment Company開始，2011年出售最大IC設計公司安華高科技股權為標志，新加坡的半導體產(chǎn)業(yè)地位自此不斷下降。新加坡制造業(yè)所占GDP比重也下滑至20.4%。

　　同時，在中國政府發(fā)展半導體雄心之下，其半導體工業(yè)相繼向中國大陸轉移，長電科技收購星朋金科成為全球第三大封裝測試公司，收購CSM的格芯當時也計劃在中國成都建立12英寸FD-SOI工藝生產(chǎn)線。近幾年，陸續(xù)有一些半導體企業(yè)將亞洲總部遷離新加坡，搬到香港，北京和上海等地。

　　之后的幾年時間里，新加坡的電子和計算機零部件制造業(yè)幾乎停滯不前。

　　長期以來，新加坡堅持制造業(yè)比例不低于25%的產(chǎn)業(yè)結構，所以造就了半導體產(chǎn)業(yè)的輝煌。這些年來，由于半導體競爭的加劇，利潤的下滑，新加坡開始大力提升戰(zhàn)略性新興服務業(yè)比例，比如IT和金融，對半導體產(chǎn)業(yè)的重視和支持力度大不如前，產(chǎn)業(yè)結構比例逐漸下滑。以新加坡把特許半導體賣給格芯，把星朋科技賣給了大陸長電科技為標志，開始了半導體領域的戰(zhàn)略大撤退。

　　曾經(jīng)的全球半導體重鎮(zhèn)和亞洲橋頭堡光彩暗淡。

　　強勢復蘇

　　直到2014年，新加坡電子行業(yè)產(chǎn)值再次達到840億新元，不過這一次在整體制造業(yè)中的比重僅為28.96%。

　　此后數(shù)年，新加坡半導體行業(yè)持續(xù)變化。聯(lián)發(fā)科、銳迪科、恩智浦、美光、英飛凌等外資陸續(xù)加注，星朋金光、UTAC等本土企業(yè)相繼賣身、撤離。

　　產(chǎn)業(yè)此消彼長，時間倏然而逝。到2018年，新加坡生產(chǎn)出價值1396億新元的計算機和電子零件。

　　《外交學者》雜志指出，新加坡憑借有利的稅收和監(jiān)管環(huán)境，及大批的高技能勞動力，已經(jīng)成為吸引高附加值制造業(yè)投資的國家。隨著地緣政治不確定性的增加，新加披半導體產(chǎn)業(yè)在短短幾年間實現(xiàn)了強勁復蘇。

　　2020年，行業(yè)產(chǎn)值比重提升至46.3%。在短短幾年時間里，新加坡半導體行業(yè)實現(xiàn)了顯著增長。其中外企的直接投資發(fā)揮了重要作用：

　　美光自1998年進入新加坡市場以來，已投資超過150億美元。到2019年，美光已在新加坡建立了第三家NAND晶圓廠。2020年11月美光表示，它開始在其新加坡制造工廠大規(guī)模生產(chǎn)世界上第一個176層NAND芯片。此舉突顯出新加坡作為芯片制造商投資目的地的重要性日益增加，美光的開發(fā)、生產(chǎn)和質量控制都集中在新加坡中心的一個地方，美光也將新加坡作為NAND攻勢的發(fā)射臺。

　　英飛凌在過去10年里，投入了約7億新元，將新加坡作為其開發(fā)智能工廠解決方案和汽車微控制器單元測試中心的主導基地。2020年12月，英飛凌宣布預計注資2700萬新元(2020萬美元)，用于新加坡基礎設施建設、人工智能項目、員工培訓以及與合作伙伴的合作，目標是到2023年啟動25個新興技術項目。

　　針對當前半導體行業(yè)的現(xiàn)狀，新加坡政府重新調整戰(zhàn)略，希望通過改進芯片設計、晶圓制造、組裝和測試、研發(fā)和區(qū)域分布來進一步發(fā)展其半導體行業(yè)。

　　從2021年起，數(shù)家半導體企業(yè)陸續(xù)在新加坡加大投資力度，設立半導體工廠。

　　格芯于2021年6月宣布計劃投資54億新元(40億美元)在新加坡新建一家半導體工廠。將其年產(chǎn)能提高45萬片晶圓，從而增加總產(chǎn)能到2023年完成時，每年可生產(chǎn)150萬片芯片。

　　目前，格芯在新加坡的工廠業(yè)務占據(jù)了公司大約三分之一的營收。格芯在新加坡制造的產(chǎn)品主要是支持汽車、5G移動網(wǎng)絡以及一些安全設備的領域。除此之外，它在新加坡還有一個重點產(chǎn)品，就是安全設備，例如由銀行所采用的NFC芯片制造。

　　德國制造商Siltronic AG(世創(chuàng)公司)在新加坡建造的300毫米工廠在2021年10月破土動工，以支持緊張的半導體市場的強勁需求，新的晶圓制造廠為其在新加坡的業(yè)務注入了30億新元(22億美元)。據(jù)報道，這項投資將創(chuàng)造600個就業(yè)崗位，并使新加坡成為世界上最大的高端基板供應商之一，而高端基板對生產(chǎn)芯片至關重要。目前Siltronic AG在新加坡?lián)碛邢冗M的200 毫米和 300 毫米晶圓工廠。

　　法國的Soitec等其他行業(yè)參與者也擴大了在新加坡的業(yè)務，該公司投資4.4億新元(3.26億美元)，計劃到2026年，每年生產(chǎn)100萬片晶圓。

　　今年2月，聯(lián)電宣布將目前位于新加坡的300mm晶圓廠(Fab 12i)旁邊建造一座新的制造工廠，提供22/28nm工藝。新工廠第一階段將擁有每月30000片晶圓的產(chǎn)能，預計將于2024年底開始投入生產(chǎn)。

　　今年4月，全球汽車芯片巨頭安森美Onsemi將自己在上海部分的全球配送業(yè)務遷至新加坡，在汽車界掀起軒然大波。

　　行業(yè)廠商將目光重新鎖定到了新加坡身上。

　　新加坡在過去一年中公布了數(shù)十億美元的半導體相關投資，并設定了到 2030年將其制造業(yè)增長50%的目標。負責吸引外資的新加坡經(jīng)濟發(fā)展委員會報告稱，2021年設施、設備和機械等新投資承諾的資金，達到118億新加坡元(87.7億美元)，其中 美國公司占67.1%。

　　2021年各行業(yè)占新加坡投資承諾的份額

　　資料來源：新加坡經(jīng)濟發(fā)展委員會

　　據(jù)IC insights數(shù)據(jù)，2021年，大約19.1%的美國總部企業(yè)的前端半導體晶圓廠產(chǎn)能位于新加坡。2021年，新加坡約占全球晶圓制造產(chǎn)能的5%。

　　除了上述提到的設計、制造以及IDM廠商外，日月光、欣銓等封測企業(yè)均在新加坡設有廠區(qū)。其中，欣銓受新加坡邀請，將在當?shù)卦O立第二個廠區(qū)，主要配合當?shù)丶皻W洲客戶的車用測試需求，目標2024年下半年完工投產(chǎn)。

　　此外，專注于過濾、分離和凈化技術領域的頗爾集團也宣布建設一家新制造工廠，致力于為半導體制造商提供先進節(jié)點的解決方案。新工廠將主要提供光刻和濕蝕刻過濾、凈化和分離解決方案，幫助滿足對先進節(jié)點解決方案的高需求。

　　有專家分析，雖然過去格芯、臺積電、聯(lián)電、世界先進等都已在新加坡設廠，但制程能力處在40納米以上。因此，當?shù)卣�府更要吸引具備尖端技術的半導體廠，力求制程向28納米、甚至更先進制程推進，以串聯(lián)起硅芯片、芯片制造、IC設計、封測等當?shù)毓�應鏈，提升該國半導體產(chǎn)業(yè)在國際上的地位。

　　這或許也是此次大力招攬臺積電赴新建廠的原因所在。

　　過去的數(shù)十年，全球半導體大廠紛紛選擇在新加坡設廠，如英飛凌、ST、美光，以及分銷巨頭安富利和富昌等。具體來看，在晶圓制造環(huán)節(jié)，新加坡?lián)碛懈裥�、�?lián)電、SSMC等大廠;在設備環(huán)節(jié)，有ASM、KLA等大型的生產(chǎn)基地，愛德萬、泰瑞達、TEL、泛林集團、應用材料等設備廠在新加坡也有較大的區(qū)域總部;在封測環(huán)節(jié)，星科金朋、ASE、Amkor、長電科技等封測重鎮(zhèn)均在新加坡有設廠。

　　資料來源：好規(guī)劃網(wǎng)

　　新加坡“栽下梧桐樹”

　　從崛起到衰落，再到重新發(fā)力，半導體產(chǎn)業(yè)仿佛在新加坡的戰(zhàn)略規(guī)劃下“呼之即來，揮之即去”。可以在強手如林的半導體行業(yè)中走出一條屬于自己的道路，離不開政府政策的扶持和引導。

　　上世紀60年代，恰逢世界電子行業(yè)大發(fā)展，美國、歐洲和日本的電子產(chǎn)業(yè)均出現(xiàn)了爆發(fā)式的增長，新加坡當局抓住機會，通過提供多樣的優(yōu)惠政策，說服了一批世界知名的電子企業(yè)落戶新加坡，為新加坡電子行業(yè)的發(fā)展奠定了基礎。

　　90年代，新加坡建立起擁有20億新元的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，和一個群聚發(fā)展基金，目的是希望促成產(chǎn)業(yè)群聚的形成，健全產(chǎn)業(yè)的整體結構。新加坡政府積極干預和引導的政策是新加坡半導體產(chǎn)業(yè)成功的基礎。

　　新加坡最著名的國有控股投資公司淡馬錫成功入股和扶持的兩家本地公司：星朋科技和特許半導體，也都曾顯赫一時。

　　實際上，經(jīng)過多年的發(fā)展，新加坡已經(jīng)擁有了一套成體系的對于外商投資的優(yōu)惠政策，其中包括：

　　雙重征稅協(xié)定(DTA)網(wǎng)絡：新加坡與全球80多個國家/地區(qū)擁有廣泛的雙重征稅協(xié)定(DTA)網(wǎng)絡。其好處是避免雙重征稅，較低的預扣稅，以及稅收優(yōu)惠制度，所有這些都在最大限度地減少控股公司結構的稅收負擔方面發(fā)揮著重要作用。

　　稅收制度友好：新加坡的稅收制度被視為“簡單且對投資者友好”。新加坡應稅收入的最高公司稅率為17%，資本利得稅和股息收入稅為0%，從新加坡支付的稅后股息不征收預扣稅。同時，只要收入在一個總體稅率至少為15%的國家/地區(qū)被征稅，所有外國來源的收入都可以免稅。新加坡的監(jiān)管框架為外國投資者提供了一個公平競爭的環(huán)境，沒有外國所有權限制，也沒有外匯管制。

　　健全的知識產(chǎn)權(IP)制度：新加坡提供健全的知識產(chǎn)權(IP)權利制度，以值得信賴的法律體系和強大的知識產(chǎn)權基礎設施為后盾。政府的知識產(chǎn)權政策旨在鼓勵新加坡工商業(yè)的創(chuàng)新、創(chuàng)造力和發(fā)展。

　　綜合來看，新加坡完善而健全的吸引外商制度為各行各業(yè)提供了良好的投資環(huán)境，而以半導體行業(yè)為代表的技術、資本密集的高科技行業(yè)無疑從中受益良多。

　　除了建設一整套吸引外資的有效制度之外，新加坡政府對于半導體等高科技制造業(yè)也一向不吝于投資。2020年12月，新加坡公布了其國立研究基金會(NFR)“研究、創(chuàng)新與企業(yè)2025計劃”，計劃在2021-2025年間，新加坡政府將維持對研究、創(chuàng)新和企業(yè)的投資占該國GDP的比例為1%，即大約250億美元，以支持電子半導體行業(yè)抓住新的增長機會。

　　憑借其有利的稅收和監(jiān)管環(huán)境，在新加坡經(jīng)濟發(fā)展局的策劃之下，提供每一個前來投資的外商半導體公司，從投資建廠前規(guī)劃評估，到建廠中的水、電、土地取得，甚至是完工后的人員招募、長遠的財務規(guī)劃等有一系列的完整協(xié)助，可以說對任何一個投資者都給予最大的協(xié)助。也因此，相較于其他國家來說，新加坡可說是半導體領域多國籍企業(yè)發(fā)展最為成功的國家。

　　在應付逐漸增加的需求量方面，新加坡半導體工業(yè)協(xié)會執(zhí)行董事洪瑋盛認為，新加坡半導體業(yè)者除了能增加生產(chǎn)力之外，也必須繼續(xù)招攬更多的相關人才，以及改善半導體的產(chǎn)業(yè)鏈。

　　據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年新加坡整體失業(yè)率2.7%，基本相當于沒有失業(yè)。2021年底其全國在招崗位與失業(yè)人數(shù)的比值為2.11:1，因此，這也導致新加坡勞動力市場，尤其是半導體等嚴重缺人的行業(yè)，急需補充新鮮人力。同時，還要避免IT金融等強勢行業(yè)對人才的競爭，據(jù)了解，2021年新加坡金融服務業(yè)就業(yè)人員大幅增長，全行業(yè)創(chuàng)造了近一萬名新增崗位，這對總人口不到600萬的新加坡來說簡直是不可思議。

　　所以，在招攬行業(yè)廠商赴新建廠之外，培養(yǎng)和吸引更多半導體人才也是新加坡的當務之急。

　　縱覽新加坡半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史，可以發(fā)現(xiàn)，政府政策的推動和有利于科技創(chuàng)新的社會制度貫穿始終。正是因為有了這些有利因素的作用，使得新加坡在世界半導體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)關鍵地位。

　　寫在最后

　　2006年，《新加坡半導體產(chǎn)業(yè)掠影》中曾描述：“新加坡的半導體工業(yè)始于1960年代，以封裝與測試設備為主。在1980年代，新加坡的半導體工業(yè)開始擴大，引進了晶圓制造和集成電路設計公司。自此，半導體工業(yè)迅速成長。”

　　到2010年，新加坡半導體的產(chǎn)能在全球的比重達到11.2%，儼然已經(jīng)形成了一個成熟的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。

　　在2010年之后，新加坡半導體產(chǎn)業(yè)實施”戰(zhàn)略大撤退“，轉入投資IT、金融等新興服務業(yè)，對半導體產(chǎn)業(yè)的重視和支持力度直線下降，在產(chǎn)業(yè)結構里的比例逐漸下滑。

　　近年來，貿(mào)易制裁和頻發(fā)的黑天鵝事件，給原本穩(wěn)固的半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了新的波動，推動新加坡再次重拾半導體產(chǎn)業(yè)。新加坡正試圖支撐其電子行業(yè)，并設定了到2030年將制造業(yè)增長50%的目標，其中半導體部門將在這一進程中有突出表現(xiàn)。

　　“栽下梧桐樹，引得鳳凰來”的新加坡半導體行業(yè)，正面臨一場“騰籠換鳥，鳳凰涅槃”的運動。