投資界(ID：pedaily2012)11月14日消息，半導體檢測設(shè)備企業(yè)微崇半導體宣布完成數(shù)千萬元Pre-A+輪、Pre-A++輪融資。其中，Pre-A+輪融資由中芯聚源獨家戰(zhàn)略投資；Pre-A++輪融資由臨芯投資領(lǐng)投，老股東云啟資本繼續(xù)跟投。指數(shù)資本擔任獨家財務顧問。融資資金計劃用于研發(fā)投入、推進第一代產(chǎn)品量產(chǎn)，以及團隊擴充和建設(shè)。

　　隨著半導體制造工藝遵循摩爾定律走向極限，越來越多的新工藝、新方法推進半導體工藝技術(shù)不斷創(chuàng)新，這也對晶圓檢測的技術(shù)手段提出了新的要求。傳統(tǒng)的前道檢測技術(shù)以晶圓表面和物理特性檢測為主，且大多數(shù)檢測設(shè)備聚焦傳統(tǒng)光學檢測;微崇半導體具備非接觸、無損、在線、快速等全面特點的新型光學檢測技術(shù)，革新晶圓晶格缺陷檢測與定位能力，推動半導體制程工藝的持續(xù)演進。