硅谷AR芯片初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)Ixana完成300萬美元種子輪融資

　　專注于為AR可穿戴硬件開發(fā)高速人機(jī)界面的芯片初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)Ixana日前宣布，已完成由Uncorrelated Ventures、Samsung Next、Evonexus、Paradigm Shift和Hack VC等提供的300萬美元種子輪融資。同時(shí)，團(tuán)隊(duì)表示將在2023年1月舉行的CES大會(huì)展示基于自研芯片的AR參考頭顯。

　　Ixana認(rèn)為，我們目前與智能手機(jī)的交互主要是通過一塊6英寸的小屏幕，而當(dāng)前的人機(jī)交互(HCI)速度緩。在團(tuán)隊(duì)看來，更快的調(diào)制解調(diào)器帶來了Web1.0，更快的蜂窩數(shù)據(jù)帶來了Web 2.0，而更快的HCI將有望帶來一個(gè)全新的市場(chǎng)。

　　所以，由出身于英特爾、高通、Silicon Labs、德州儀器等企業(yè)組成的團(tuán)隊(duì)專注于可以研發(fā)加快HCI速度的分布式計(jì)算，并已經(jīng)構(gòu)建了“通過分布式計(jì)算解鎖聞所未聞的可穿戴功能的YR11硅芯片”。

　　據(jù)介紹，YR11的能效提升100倍(但沒透露比較對(duì)象)，可以實(shí)現(xiàn)全天候可穿戴AR功能。他們?cè)u(píng)價(jià)道：“Ixana正在通過突破性的硅芯片來挑戰(zhàn)可穿戴硬件的局限性。我們的芯片令高速人機(jī)界面(如全天可穿戴AR)成為可能。利用無線分布式計(jì)算，我們的低功耗AR頭顯一次充電就能持續(xù)一整天。即便配備了一個(gè)始終前置的攝像頭，它都可以檢測(cè)你所看到的內(nèi)容、分析并實(shí)時(shí)提供反饋。”

　　參投機(jī)構(gòu)Evonexus的聯(lián)合創(chuàng)始人羅里·摩爾(Rory Moore)表示：“在看過早期原型的演示之后，我看到了這項(xiàng)技術(shù)有望在可穿戴設(shè)備未來發(fā)展中發(fā)揮關(guān)鍵作用的巨大潛力。”

　　在完成種子輪融資后，團(tuán)隊(duì)表示計(jì)劃在2023年1月舉行的CES大會(huì)展示基于YR11的AR參考硬件。

　　值得一提的是，高通早前為AR發(fā)布的驍龍AR2 Gen 1 SoC同樣采用分布式計(jì)算架構(gòu)。

　　由三枚芯片組成的驍龍AR2屬于4nm制程，并如同上圖所示采用了由AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺(tái)組成的多芯片架構(gòu)。其中，AR處理器位于右鏡臂，連接平臺(tái)位于左鏡臂，而AR協(xié)處理器則位于前端鏡架中央。

　　據(jù)介紹，利用這種分布式架構(gòu)，眼鏡端主處理器占用的PCB面積減少了40%，但整個(gè)平臺(tái)的AI性能提高2.5倍，功耗降低50%，從而幫助實(shí)現(xiàn)了功耗<1W的AR產(chǎn)品。這允許用戶長(zhǎng)時(shí)間舒適佩戴，并滿足消費(fèi)者和企業(yè)用例的需求。