投資界(ID：pedaily2012)12月30日消息，晶圓測試探針卡供應(yīng)商強一半導(dǎo)體近日宣布完成D+輪融資，本輪融資由聯(lián)和資本、復(fù)星創(chuàng)富聯(lián)合領(lǐng)投，烽火投資管理的中信科5G基金參與投資。
據(jù)了解，本輪融資將主要用于3D MEMS探針卡的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
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