蘋果應(yīng)用自研芯片的深度,又被其CEO庫(kù)克往前推進(jìn)了一步。
作為當(dāng)前蘋果硬件設(shè)備中5G芯片的*供應(yīng)商,近期,高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙在MWC 2023大會(huì)上表示:“我們預(yù)計(jì)蘋果將在2024年生產(chǎn)其5G芯片”。
經(jīng)歷兩年全球?qū)@髴?zhàn)后,蘋果與高通在2019年4月達(dá)成和解。除了需要向高通支付一筆高達(dá)數(shù)十億美元的賠償金額外,蘋果還授予了高通一份長(zhǎng)達(dá)6年的芯片采購(gòu)協(xié)議,并允許后者延長(zhǎng)兩年。
一旦安蒙預(yù)測(cè)成真,今年秋季到來的iPhone 15系列,就將是高通最后一次作為*供應(yīng)商角色而出現(xiàn)在蘋果供應(yīng)鏈中,屆時(shí)所有iPhone 15機(jī)型將配備高通的驍龍X70 5G芯片。
據(jù)安蒙表述,蘋果向自研5G芯片的遷移計(jì)劃將分階段實(shí)施,2024年可能會(huì)率先在iPhone 16系列的高端機(jī)型上率先嘗試,并將在大約三年后,即2027年,完全替換掉高通的5G芯片。這一時(shí)間安排,也恰好與高通跟蘋果達(dá)成的8年授權(quán)合作協(xié)議期限相吻合。
不過,蘋果在適配自家5G芯片上的能力,仍被外界所質(zhì)疑。在此之前,蘋果有過多次延期5G芯片量產(chǎn)計(jì)劃的先例。
蘋果知名分析師郭明錤就在最近一條推文中表示,據(jù)其了解的供應(yīng)鏈信息,目前還不確定iPhone 16機(jī)型是否會(huì)配備蘋果自研5G芯片,困難之一包括“蘋果能否克服與毫米波和衛(wèi)星連接相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)”。
但從喬布斯到庫(kù)克,蘋果堅(jiān)定擴(kuò)建芯片生態(tài)的決心從未動(dòng)搖,A系列芯片在iPhone上大獲成功之后,庫(kù)克于2020年正式推出面向PC領(lǐng)域的M系列芯片,計(jì)劃用兩年時(shí)間替換掉英特爾芯片。
今年1月份,彭博社更是爆料稱,蘋果內(nèi)部還在自研藍(lán)牙和WiFi芯片,目標(biāo)是2025年取代博通的相關(guān)芯片。
從軟件到硬件,蘋果生態(tài)越來越走向封閉。
2011年,高通正式成為iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片的*供應(yīng)商,并開始了從蘋果身上源源不斷攫取專利授權(quán)費(fèi)的“躺賺”之旅。
轉(zhuǎn)變發(fā)生在2016年,因不滿于高通昂貴的專利授權(quán)費(fèi),蘋果在與高通協(xié)商無果之后,從這一年開始,引進(jìn)英特爾芯片,寄希望于制衡高通,隨后更是從2018年開始,*采用英特爾芯片。
蘋果更換供應(yīng)商的行為,直接引發(fā)了高通與蘋果之間的一場(chǎng)訴訟戰(zhàn)爭(zhēng)。
從2017年開始,雙方在全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)展開了持續(xù)兩年的大規(guī)模專利訴訟和反訴訟:蘋果指責(zé)高通在專利費(fèi)收取上存在濫用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位的嫌疑,并要求所有代工廠停止向高通支付專利費(fèi);高通則聲稱英特爾芯片侵犯了自家專利,并向法院申請(qǐng),希望能禁止蘋果新iPhone在各大市場(chǎng)銷售。
2018年12月,高通獲得7款iPhone的在華禁售令,iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X均牽涉其中。
面對(duì)蘋果各款iPhone仍照常在中國(guó)售賣的現(xiàn)實(shí),彼時(shí)高通代理律師對(duì)媒體表示,高通方面已經(jīng)申請(qǐng)強(qiáng)制執(zhí)行,如果蘋果始終拒不執(zhí)行,根據(jù)相關(guān)法律,高通將有權(quán)依法申請(qǐng)對(duì)拒不執(zhí)行法庭禁令的蘋果在中國(guó)的四家被訴公司的法定代表人采取罰款、拘留、限制出境和征信系統(tǒng)記錄等措施。
涉案的上述四家公司,分別是蘋果電腦貿(mào)易(上海)有限公司、蘋果電子產(chǎn)品商貿(mào)(北京)有限公司、蘋果貿(mào)易(上海)有限公司和蘋果電子產(chǎn)品商貿(mào)(北京)有限公司福州泰禾分公司。
對(duì)于高通贏下的這道中國(guó)禁售令,蘋果方面提出了復(fù)議申請(qǐng),并很快針對(duì)中國(guó)用戶推出了iOS 12.1.2版本更新,告知用戶在軟件升級(jí)后就能繞過高通相關(guān)專利,不再涉嫌侵權(quán)。高通隨即反駁稱,這并不是簡(jiǎn)單的軟件問題,靠系統(tǒng)更新無法解決。
蘋果與高通世紀(jì)訴訟大戰(zhàn)進(jìn)行期間,新隊(duì)友英特爾的5G芯片進(jìn)展卻不盡如人意,原本計(jì)劃2019年推出的5G版iPhone因此推遲,導(dǎo)致蘋果成為主流手機(jī)廠商中最后一家發(fā)布5G機(jī)型的品牌。
為了能趕在2020年盡快推出5G版iPhone,避免錯(cuò)過搶占5G的重要機(jī)會(huì)窗口,2019年4月,蘋果和高通達(dá)成和解。根據(jù)雙方簽訂的和解協(xié)議,蘋果需要向高通支付一筆未披露金額的和解金以及一份芯片供應(yīng)協(xié)議。
高通隨后對(duì)外表示,作為和解協(xié)議的一部分,其與蘋果之間的專利授權(quán)期限為6年,并允許延長(zhǎng)兩年,和解金規(guī)模在45億美元到47億美元。
而且,據(jù)瑞銀分析,重新迎回高通的代價(jià)還包括,蘋果每賣一部iPhone的專利使用費(fèi),從此前的7.5美元漲至8美元至9美元。
為了表彰高管團(tuán)隊(duì)在解決與蘋果訴訟中的突出表現(xiàn),高通董事會(huì)特批了一項(xiàng)股票獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃。其中,時(shí)任高通CEO的史蒂夫·莫倫科普夫獲得的股票獎(jiǎng)勵(lì)價(jià)值最高,約為350萬美元;時(shí)任高通總裁安蒙約214萬美元;時(shí)任CTO詹姆斯·湯普森約為165萬美元;時(shí)任總法律顧問唐納德·羅森伯格約為122萬美元;時(shí)任臨時(shí)CFO大衛(wèi)·懷斯約為25萬美元。
蘋果與高通達(dá)成世紀(jì)大和解的當(dāng)天,即將丟失蘋果這一*客戶訂單的英特爾站出來聲明稱,決定出售5G芯片業(yè)務(wù)。三個(gè)月后,即2019年7月,蘋果對(duì)外公告,將以10億美元收購(gòu)英特爾5G芯片業(yè)務(wù),約2200名英特爾員工將因此加入蘋果,共同致力于蘋果5G芯片的自主研發(fā)計(jì)劃。
外媒The Information曾揭露過蘋果在iPhone調(diào)制解調(diào)器方面對(duì)英特爾心生不滿的往事。
引進(jìn)英特爾芯片一年后的2017年,蘋果籌備2018年新iPhone時(shí),內(nèi)部測(cè)試階段的英特爾調(diào)制解調(diào)器(型號(hào)7560)運(yùn)行就不太正常。英特爾方面為此進(jìn)行了四次徹底檢查,以希望其性能可以和當(dāng)時(shí)最新的高通調(diào)制解調(diào)器相提并論。但糟糕的芯片技術(shù)問題,令庫(kù)克在內(nèi)的蘋果高管們一度感到十分焦慮。
按照The Information說法,多位現(xiàn)任和前任英特爾員工和行業(yè)合作伙伴都認(rèn)為,英特爾移動(dòng)部門的規(guī)模和結(jié)構(gòu)使得有效地設(shè)計(jì)調(diào)制解調(diào)器變得困難。
最終導(dǎo)致蘋果徹底放棄英特爾的導(dǎo)火索發(fā)生在5G到來之后。按照雙方合作計(jì)劃,蘋果會(huì)在2019年發(fā)布內(nèi)置英特爾5G芯片的iPhone 11系列,但因?yàn)橛⑻貭柈?dāng)時(shí)已經(jīng)發(fā)布的兩款5G芯片——XMM8060和XMM8160,在散熱方面都達(dá)不到蘋果要求,還會(huì)造成電池續(xù)航縮短等問題,蘋果被迫將5G版iPhone的上市計(jì)劃延遲到了2020年。
在英特爾被高通起訴涉嫌侵權(quán)之后,出席美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)主持的一場(chǎng)高通壟斷案庭審中,蘋果供應(yīng)鏈高級(jí)主管托尼·布萊文斯出具的一份證詞顯示,蘋果還曾考慮在英特爾之外,增加三星和聯(lián)發(fā)科作為備選方案,為2019款iPhone產(chǎn)品線供應(yīng)5G芯片。
不過,聯(lián)發(fā)科芯片彼時(shí)應(yīng)用在中低端手機(jī)的形象過于牢固,即便性能達(dá)標(biāo),也很難滿足蘋果的高端定位。三星方面芯片向來只留作自用,也拒絕了蘋果的請(qǐng)求。
從當(dāng)前蘋果被爆出2024年適配自研5G芯片進(jìn)展來看,收購(gòu)英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),顯然幫助蘋果節(jié)省不少自研時(shí)間。
在徹底替換掉高通之前,蘋果對(duì)英特爾的剔除計(jì)劃有望先一步實(shí)現(xiàn)。
對(duì)于蘋果來說,英特爾之于電腦的地位,就如同高通之于iPhone。
但在2020年的WWDC上,庫(kù)克正式對(duì)外發(fā)布了適配Mac 的M1自研芯片,并計(jì)劃用2年時(shí)間,在Mac產(chǎn)品中完成M系列芯片對(duì)英特爾芯片的完全替代。
隨著M2芯片在2022年的進(jìn)一步量產(chǎn)商用,截至目前,包括iPad Air、iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini、Mac Studio等產(chǎn)品在內(nèi),均已替換成了M系列芯片,還在使用英特爾芯片的產(chǎn)品,僅剩下Mac Pro,后者有望在今年完成最終替換。
屆時(shí),蘋果Mac產(chǎn)品線將徹底告別英特爾主導(dǎo)的x86架構(gòu),投向蘋果自己做主的Arm架構(gòu)懷抱。
蘋果架構(gòu)師蒂姆・米勒特在談及M系列芯片時(shí)曾表示,這一切成績(jī)的取得,都是站在蘋果十幾年獨(dú)自研發(fā)A系列芯片的“巨人肩膀”之上。
從2007年開始,喬布斯就下定決心自研芯片。在喬布斯主導(dǎo)下,蘋果于2008年收購(gòu)了一家小型無晶圓廠半導(dǎo)體公司P.A.Semi,首次對(duì)外釋放出自研芯片的訊號(hào);2010年,收購(gòu)芯片制造商Intrinisty后,蘋果推出*款手機(jī)芯片——A4,并將其搭載到了iPhone 4上。
喬布斯逝世后,接過蘋果指揮棒的庫(kù)克,沿著喬布斯未竟的雄心,將自研芯片一步步適配到iPad、Mac等幾乎蘋果所有的產(chǎn)品線中。
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Finbold公布的一份報(bào)告指出,2022年,蘋果服務(wù)業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)到794億美元,僅靠軟件所構(gòu)建的“圍墻花園”收入,就超過了波音、英特爾等多家財(cái)富500強(qiáng)公司。
現(xiàn)在,為了進(jìn)一步筑牢服務(wù)業(yè)務(wù)的用戶體驗(yàn),庫(kù)克正在借助芯片生態(tài)在其外圍打造出一圈新柵欄。
參考資料:
《高通CEO:蘋果明年或放棄高通芯片 自研5G芯片明年將推出》智通財(cái)經(jīng)
《蘋果 2022 年服務(wù)業(yè)務(wù)收入已超過耐克和麥當(dāng)勞的總和》IT之家
《蘋果造芯的每一步都走對(duì)了,全都因?yàn)樗窅鄯秲?/p>
《傳蘋果正自研藍(lán)牙+WiFi芯片,目標(biāo)2025年取代博通產(chǎn)品!》芯智訊
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